纳米金属粉体——撬动先进制造业未来的关键力野/div>
中国粉体 2025/7/1 13:43:36 点击 1123 欠/div>
导读王建伟总经理将为您介绍纳米金属粉体的前沿技术应用与发展前景、/div>

中国粉体网讯在材料科学的前沿阵地,一秌/span>“粉”量级的材料正以前所未有的力量,重塑着制造业的底层逻辑与发展路径——它就是纳米金属粉体。凭借其独特的小尺寸效应、表面效应、宏观量子隧道效应,纳米金属粉体展现出突破传统材料性能边界的巨大潜力,成为驱动前沿科技革新与工业转型升级的关键战略材料、/span>

纳米金属粉体为何“关键”?

纳米金属粉体绝非普通金属粉末的缩小版。其纳米尺度的结构赋予了它非凡的特性:极高的比表面积带来超常的化学反应活性;量子效应使其具备特殊的光、电、磁性能;优异的烧结性能可在低温下实现致密化连接。这些特性使得纳米金属粉体能够突破传统材料在精度、性能、工艺温度等方面的限制,为制造技术带来颠覆性创新、/span>

重大机遇:三大前沿领域迎来爆叐/span>

当前,多项尖端技术的飞速发展,为纳米金属粉体打开了广阔的应用空间9/span>

高密?/span>PCB互连:随着电子设备向小型化、高性能化发展,PCB线路越来越细密。纳米金属粉体(如纳米银粉)是制备高分辨率、高导电性导电胶/导电油墨的核心材料,是实现微米级精细线路互连的关键、/span>

N型低温制程光伏电池金属化9/span>N型高效电池(如TOPCon, HJT)对低温工艺敏感。纳米银粉浆料可在相对低温下烧结形成高质量电极,完美匹配N型电池的低温金属化需求,提升电池效率与良率、/span>

第三代半导体功率器件封装9/span>SiC、GaN等第三代半导体器件工作温度高、功率密度大,对封装材料的导热性、导电性、热匹配性及可靠性要求极为苛刻。纳米金属粉体(如纳米银、纳米铜)在低温烧结?铜膏、高导热界面材料等方面展现出巨大潜力,是解决第三代半导体封装散热和互连可靠性的理想选择、/span>

关键挑战:烧结活性与抗氧化性亟待突砳/span>

尽管前景广阔,纳米金属粉体在先进制造业的规模化应用仍面临核心挑战:

?/span>结活性:如何在保证低温烧结的同时,实现纳米颗粒间的高效致密化连接,获得接近块体金属的导电/导热性能和机械强?/span>+/span>这是影响器件性能和可靠性的核心、/span>

抗氧化性:纳米颗粒巨大的比表面积使其极易氧化,尤其是在高温或潮湿环境下。氧化会显著劣化其导电性、导热性和烧结活性,严重影响材料性能和长期稳定性、/span>

未来之路:协同创新,攻克瓶颈

纳米金属粉体的发展与应用是一项系统工程,需要材料科学、化学、物理、电子工程、制造工艺等多学科的深度交叉融合。当前的研究热点聚焦于:

开发新型表面改性技术,提升粉体分散性、烧结活性及抗氧化能力、/span>

探索合金化、核壳结构设计等策略,优化综合性能、/span>

研发高效、环保、低成本的规模化制备技术、/span>

深化对纳米尺度下烧结机理、界面行为等基础科学问题的理解、/span>

2025平/span>7朇/span>17日,中国粉体网将?/span>湖南·长沙举办‛/span>2025高端金属粉体制备与应用技术大会暨2025通信电子?D打印、粉末冶金市场金属粉国产化交流会”。届时,我们邀请到有研纳微新材料(北京)有限公司副总经琅/span>/正高级工程师王建伞/span>出席本次大会并作题为〉/span>纳米金属粉体在先进制造业中的应用及关键技?/span>》的报告+/span>王建伟总经琅/span>将为您介绍纳米金属粉体的前沿技术应用与发展前景、/span>



个人简介:


王建伟,正高级工程师,博士生导师,有研纳微新材料(北京)有限公司副总经理。任中国有色金属学会理事、材料科学与工程学术委员会委员、〉/span>Acta Mater.》《SURF INTERFACES》等期刊审稿人。长期从事微纳金属功能粉?电子浆料开发与应用、材料基因组共性技术与应用等工作。承担国家重点研发计划、国家自然科学基金等科技项目40余项,发表论?0余篇,获授权发明专利30余项,获中国有色金属工业科技?项、/span>

参考来源:

中国粉体网、有研粉材官罐/span>

(中国粉体网编辑整理/留白(/span>

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