中国粉体网讯随着AI、高性能计算（HPC）及车用电子等新兴应用的爆发式扩张，芯片设计正加速从通用化向场景化精准适配转型。这一演进不仅重塑了芯片架构，更对半导体封装的性能极限与成本控制提出前所未有的严苛要求。面对双重压力，传统封装技术在高密度集成、高速信号传输等核心需求前渐露短板，而面板级封装（PLP）与玻璃基板恰如破局关键应运而生，成为突破产业瓶颈的核心技术路径、�/p>

面板级封装的核心优势在于“化圆为方”的创新思路，将晶圆级封装扩展至方形大尺寸基板，使面积利用率大大增加，远超传统封装方式。而这一技术的落地，离不开高密度金属化重布线层（RDL）的支撑，作为实现高速传输与高密度整合的核心工艺，RDL通过微米级精密布线打破芯片I/O限制，为多芯片集成提供可能、�/p>

板级封装产品 来源：Manz亚智科技

Manz亚智科技是全球领先的半导体面板级封装设备制造商，深耕电镀及湿制程设备领域，从实验室的小量定制到标准化模组，都能提供完整的设备解决方案，其设备矩阵的技术优势贯穿RDL制程各关键环节，清洗设备以高效去除能力保障制程洁净度，直接提升产品良率；酸洗设备针对玻璃与ABF材料的表面处理技术，显著增强后续工序的附着力；显影设备凭借均匀性与稳定性优化图形转移效果；电镀设备实现高均匀性电沉积，确保线路厚度与电性一致；剥膜设备可实现干膜湿膜无残留剥离；蚀刻设备更达到90%的均匀性标准，保障制程质量稳定。这套完整设备方案，为RDL工艺的精细化与规模化提供了核心支撑、�/p>

电镀设备 来源：Manz亚智科技

玻璃基板凭借低介电常数、低损耗、低翘曲、高平坦度及优异尺寸稳定性的综合优势，在高速运算与高频传输场景中展现出卓越性能，其介电常数仅约为硅材料的三分之一，损耗因子更是比硅材料低2�?个数量级，这两大核心特性可有效降低衬底损耗与寄生效应，既能显著提升信号完整性、减少信号衰减与噪声干扰，又能优化高速信号传输效率及电源分配网络的供电稳定性，最终为芯片持续稳定运行提供可靠保障、�/p>

尽管玻璃基板具备显著的性能优势，但其应用推广长期受限于TGV（玻璃通孔）技术的发展瓶颈。凭借在化学湿制程、电镀及自动化领域积累的深厚技术沉淀，Manz亚智科技已实现在不同类型、不同厚度的玻璃基板上，精准制备出高纵深比、高真圆度（�?5%）的TGV结构、�/p>

具体来看，Manz亚智科技的TGV制程采用“激光打�?化学蚀刻”协同工艺，能够稳定形成纵深比大�?0:1的直通孔，后续通过电镀填铜完成金属化处理时，还可对孔径与深宽比实现精细化控制。这一系列技术手段从结构层面出发，为信号传输的稳定性与可靠性提供了核心保障、�/p>

针对不同厚度的玻璃基板，Manz亚智科技进一步开发差异化解决方案，通过定制化温控系统与专属药液配方，有效解决厚基板加工易出现的孔径偏差问题，显著提升全基板范围内的孔径均匀性，满足多样化应用场景下的高精度加工需求、�/p>

相信未来，随着下游应用需求的持续深化与技术的不断演进，PLP与玻璃基板有望成为半导体封装的主流方向，而以Manz亚智科技为代表的设备企业，也将在这场产业变革中持续发挥技术引领作用，助力全球半导体产业突破瓶颈，迈向更高阶的发展阶段、�/p>

参考来溏�

Manz亚智科技官网

张兴�?芯片封装用玻璃基板通孔加工和填充技�?/p>

(中国粉体网编辑整�?月明)

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