中国粉体网讯近日,冠石科技发布公告,拟定向增发募集不超?亿元资金,发行对象为不超?5名特定投资者,发行数量不超?204.05万股,募集资金通过控股子公司宁波冠石半导体实施、/p>
本次募集资金扣除发行费用后,5.3亿元用于光掩膜版制造项目(项目总投?9.31亿元,剩余资金由公司自筹),1.7亿元用于补充流动资金,以缓解业务扩张带来的资金压力、/p>

作为本次募资的核心项目,光掩膜版制造项目由冠石科技控股子公司宁波冠石半导体有限公司负责,建设地点位于浙江省宁波市前湾新区,整体建设周期?年,达产后将实现年产12450片半导体光掩膜版的产能规模、/p>
该项目总投?9.31亿元中,建设投资占比最高,?8.81亿元,拟使用募集资金5.3亿元;剩余部分均由公司自筹。值得注意的是,目前项目推进顺利,厂房已基本建设完成,主要生产设备完成安装调试?025?月已实现55nm新品发布?0nm通线,截?025?月末累计收入?018.73万元,待终端客户6-9个月验证周期结束后,收入有望进一步增长、/p>
根据公告信息披露,国内光掩膜版行业的中高端市场仍主要由国外掩膜版厂商占据,目前境内先进制造工艺为28nm工艺,境外企业福尼克斯、凸版印刷、大日本印刷5nm?nm及以下光刻制程的掩膜版已量产应用,并支持EUV光刻,这些企业对于光掩膜版的关键技术进行了较为严格的封锁,使得我国半导体掩膜版厂商已实现量产节点仍较为落后,主流产品制程以350-130nm为主,国产化率较低。根据中国电子协会数据统计,目前中国半导体光掩膜版的整体国产化率约为10%,而高端光掩膜版国产化率仅?%,国内光掩膜版生产厂商产业链自主可控仍存在重大短板、/p>
本次募资投入光掩膜版制造项目,有助于公司加快产能建设步伐,尽早实现产线全面达产,同时提?8nm先进制程设备的采购、调试及产线贯通进程,缩短与国际先进水平差距,推动产业生态向本土化、高端化方向迭代升级。光掩膜版制造项目的实施也有助于公司抓住光掩膜版国产化机遇,把握下游市场需求增长机遇,构建公司新的业绩增长点、/p>
项目建成后,公司将增强在关键工艺环节的装备保障能力,提升掩膜版产品的稳定性与交付能力,满足客户对纳米级精度与近乎零缺陷的质量要求。此外,产能的前瞻性布局也有助于公司应对国内半导体产业链对高端掩膜版日益增长的需求、/p>
公告表示,公司自2002年成立以来,确立了紧密围绕半导体显示领域,紧跟市场和客户需求,不断完善产业链布局的发展战略。公司已从最初的特种胶粘材料,逐步扩展到偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材等产品。光掩膜版制造项目的实施有助于公司完善半导体产业链布局,实现公司长远发展战略的加速落地、/p>
参考来源:冠石科技官网、公呉/p>
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