中国粉体网讯近日，联瑞新材发市�strong>关于调整向不特定对象发行可转换公司债券方案的公告，�?025 �? �?日通过的《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》所涉及的可转换公司债券发行规模进行了调整、�/p>

调整后，拟发行的可转换公司债券募集资金总额不超过人民币69,500万元（含 69,500 万元），用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目以及补充流动资金＋�span style="color: rgb(192, 0, 0);">其计划投资总额达到10.1亿元、�/strong>

新增年产16000 吨高导热球形氧化铝，突破产能瓶颈

在消费电子轻量化、高集成化与 AI 终端智能化驱动下，终端电子设备散热系统正面临散热效能瓶颈；叠加新能源汽车三电系统及智能化不断提升所带来热管理需求，产业变革正推动热界面材料向高导热率方向升级，为热界面材料提供了广阔的市场增量。目前公号�strong>高导热球形氧化铝产品作为EMC、导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等热界面材料的关键填料，现有产能难以满足日益增长的市场需求，产能瓶颈已成为制约公司进一步发展的关键因素、�/strong>

本项目将新建生产厂房，引进先进智能化生产设备，项目建成后预计将新墝�span style="color: rgb(192, 0, 0);">年产16,000 吨高导热球形氧化铜�/span>的生产能劚�/strong>，能够有效缓解目前的产能不足问题，进一步巩固公司在细分领域的规模优势与市场地位，为公司在未来的市场竞争中提供坚实的产能保障，为公司市场份额提升夯实基础、�/p>

新增3,600 吨超纯球形二氧化硅，巩固市场地位

伴随着 AI、高性能计算（HPC）、高性能算力等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动新一代高速覆铜板（M7、M8、M9）需求快速提高，进而带动了上游高性能填料领域的市场需求。当前，公司高性能高速基板用超纯球形粉体产能难以满足这一快速扩张的市场，亟需扩大生产规模、�/p>

公司依托数十年功能性无机非金属粉体材料领域的技术积累，掌握了高性能高速基板用超纯球形二氧化硅的核心制备技�?/strong>，所开发的产品具有极低介电损耗、精准粒径分布等优良性能，能够精准满� M7 及以上新一代高性能高速基板对功能填料的性能要求。面对高性能高速基板市场的爆发性增长，公司现有超纯球形二氧化硅产能明显不足，无法满足快速扩张的市场需求、�/strong>基于此，公司拟通过本项�?strong>新增高性能高速基板用超纯球形二氧化硅年产� 3,600 �?/span>，抓住AI、高速通信等领域快速发展所带来的市场机遇，为下游高性能服务器等领域提供关键材料支撑，巩固公司在功能性无机非金属粉体材料领域的市场地位、�/p>

参考来源：联瑞新材公告

（中国粉体网/山川（�/p>

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