中国粉体网讯2025?1?日，由中国粉体网主办的‛strong>2025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”在河南郑州天地丽笙大酒店成功召开。大会汇聚了金刚石材料生产企业、仪器装备企业及科研院所的近300名行业精英，围绕金刚石材料在半导体领域的技术突破、应用前景及宽禁带半导体材料的发展趋势，深入探讨了当前行业的发展现状，共同展望了行业未来的发展前景、/span>
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会议现场
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持大会开幕式和报告环芁/p>
本届大会邀请了来自郑州大学、江南大学、合肥工业大学、西安交通大学、山东大学、中科粉研（河南）超硬材料有限公司等高校、企业的15位在金刚石行业深耕多年的专家教授、行业大咖前来演讲交流、/p>
大会精彩报告
金刚石凭借其超高热导率、宽谱透光性以及卓越的物理化学稳定性，成为极端环境下光电器件的理想选择。同时，出色的拉曼特性，使金刚石成为扩展激光波长、提升激光输出功率的理想增益介质。单崇新教授（胡永生代）介绍了团队在金刚石晶体材料与拉曼激光器方面的相关研究，包括通过优化工艺开发大体积、低杂质含量、低应力金刚石拉曼晶体，金刚石拉曼激光器件的性能与应用等、/p>
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郑州大学单崇新教授（胡永生代）作《金刚石拉曼激光材料与器件》报呉/p>
金刚石作为终极半导体材料，可望开发高性能的半导体光电器件。江南大学敖金平教授（刘璋成代）报告分析了金刚石作为宽禁带半导体具有的优势及应用领域，并介绍了江南大学关于金刚石在FET、二极管及传感器中的研究、/p>
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江南大学敖金平教授（刘璋成代）作《金刚石半导体器件的研究》报呉/p>
放电等离子烧结法（SPS），又称等离子体活化烧结法或脉冲电流烧结法，是一种高效、低成本和低能耗的粉末冶金技术。张久兴教授报告回顾了近二十年来国内外SPS技术发展概况，阐述SPS独特的烧结机理和效应，分析SPS技术在高新材料研究中的优势和产业化可行性，并提到安徽尚欣晶工新材料科技有限公司建设的SPS生产线；还系统介绍了金刚石二级增压用特种硬质合金、金刚石-金属复合材料的研究进展与应用前景、/p>
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合肥工业大学张久兴教授作《金刚石相关材料的创新研究与产业化发展》报呉/p>
金刚石材料在半导体行业中炙手可热。王宏兴教授（王玮代）在报告中分析了金刚石材料与器件的发展历程，并展示了西安交通大学相关研究进展，清晰展现了金刚石半导体前沿技术、材料和实践有机结合的产业全景、/p>
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西安交通大学王宏兴教授（王玮代）作《金刚石半导体材料与器件的新进展》报呉/p>
金刚?铜复合材料因兼具金刚石的超高导热性和铜的良好可加工性，且热膨胀系数可调，成为新一代理想的热管理材料。目前市面金刚石铜产品多为传统的平面散热基板。微通道液冷板是一种革命性的芯片级集成散热技术，中科粉研（河南）超硬材料有限公司冯建伟董事长报告中基于金刚石增材制造技术的铜制微通道液冷板MLCP方案进行了分享交流、/p>
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中科粉研（河南）超硬材料有限公司董事长冯建伟作?D打印金刚石铜MLCP在AI热管理中应用》报呉/p>
金刚石材料具有优异的导热性能，在尖端科技散热领域有广阔的应用前景。针对迫切的散热应用需求，急需开发大尺寸、高性能、低成本的金刚石。中国科学院宁波材料所王跃忠研究员（朱毅代）报告中分享了团队相关研究成果，包括马赛克拼接法制备大尺寸单晶金刚石、多晶金刚石薄膜的制备方法及应用等，为金刚石材料的低成本化应用提供参考、/p>
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中国科学院宁波材料技术与工程研究所王跃忠研究员（朱毅代）作《CVD单晶/多晶金刚石材料的低成本化制备策略思考及光热功能化应用研究》报呉/p>
金刚石凭借超高热导率、极限硬度与化学稳定性，成为微机电系统（MEMS）领域的“天选材料”。刘铎教授报告介绍了其团队的研究工作，通过系统探索静电吸附技术实现金刚石高密度静电自组装播种的技术路径，验证了大尺寸金刚石薄膜的可控制备可行性；其次，创新性地将激光雕刻图案化与硅湿法刻蚀技术结合，攻克了金刚石MEMS微谐振器低成本、快速批量化制备的关键难题、/p>
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山东大学刘铎教授作《基于金刚石薄膜的微机电谐振器制作及性能研究》报呉/p>
近年来随着电子产业的高速发展，高功率化已经成为现代半导体产业变革的必然趋势，电子封装热管理的重要性也日益凸显。曹文鑫研究员围绕高导热金刚?金属复合材料，阐述了金刚石钨镀层制备、结构机制及创新性高温层压工艺，为高热导率复合材料开发提供了理论与技术支撑、/p>
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哈工大郑州研究院曹文鑫研究员作《电子封装用高导热金刚石/金属复合材料制备技术及组织演变研究》报呉/p>
水导激光技术有效结合了传统激光加工方式和水射流加工方式的优点，具有热影响区小、热残余应力小、微裂纹少、加工精度高等特点。西安晟光硅研半导体科技有限公司杨森总经理报告总结了水导激光技术的原理、优势、应用及发展前景，强调其在材料加工领域的重要性和潜力、/p>
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西安晟光硅研半导体科技有限公司总经理杨森作《水导激光技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案》报呉/p>
Element Six（元素六）是全球领先的金刚石制造商，在金刚石行业占据重要地位。公司亚洲战略业务总监秦景霞（肖骥代）报告主要介绍了公司金刚石系列产品，包括多应用领域的高品质CVD金刚石、金刚石磨料用微粉及加工产品，为半导体与消费电子价值链的多环节提供了终极解决方案、/p>
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Element Six（元素六）亚洲战略业务总监秦景霞（肖骥代）作《元素六公司在半导体行业的金刚石解决方案》报呉/p>
在金刚石生长行业，长晶设备对温控系统的要求很高。北京同洲维普科技有限公司针对金刚石生长行业的特殊需求，研发了一系列高性能冷水机，采用先进的制冷换热技术和智能控制系统，为长晶设备提供稳定、可靠、节能的温控解决方案。销售总监孙楠在报告中介绍了公司相关产品的特点、技术优势及应用案例、/p>
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北京同洲维普科技有限公司销售总监孙楠作《金刚石生长行业温控解决方案》报呉/p>
金刚石凭借超高热导率，成为解决高功率电子器件散热难题的理想选择。魏秋平教授（黄开塘代）报告介绍了金刚石金属复合材料及其在散热领域的多研究进展，还提到了真空镀膜技术及在金属复合材料界面优化研究中的应用，并就复合材料规模化制备中面临的界面缺陷控制及成本优化问题提出了解决方案、/p>
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中南大学魏秋平教授（黄开塘代）作《粉体镀膜包覆与金属基复合材料制备及应用》报呉/p>
激光隐形切片技术在半导体单晶材料领域具有重要的应用。激光隐形切片不仅可以用于碳化硅晶锭的切片，也可以用于金刚石、氮化镓和氧化镓等大尺寸单晶衬底制备和切片。修向前教授介绍了南京大学在大尺寸导电型/半绝缘型碳化硅晶锭的激光切片技术研究进展以及针对金刚石、氧化镓和氮化镓单晶的激光隐形切片技术、/p>
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南京大学修向前教授作《大尺寸半导体单晶激光切片技术研究》报呉/p>
报告《金刚石衬底TTV 0.1μm超精密制造技术进展与应用》则分享了在金刚石等超硬衬底原子级表面平坦化制造领域的技术进展与成果。其通过新型离子束流平坦化工艺，成功实现了衬底表面总厚度偏差（TTV）≤100nm的超高精度制造，已在不同尺寸（最?寸），不同类型（单晶/多晶）金刚石衬底上完成了TTV 100nm以下的高精度加工、/p>
金刚石铜高导热材料巧妙地将金属铜的优异导热性和金刚石的超高热导率完美结合，创造出导热性能高达600-1200 W/m?K的超级散热材料。胡伦珍教授报告提到金刚?铜复合材料应用的难点在于加工，讲解了激光技术在金刚石铜加工领域的独特优势，并介绍了安徽柏逸激光科技有限责任公司的产品及应用领域、/p>
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安徽大学胡伦珍教授作《面向金刚石-铜高导热材料的高效激光加工技术》报呉/p>
展览现场精彩瞬间
大会期间，金刚石产业相关?9家企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面地深入交流、/p>
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展示区人头攒?/p>
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参会代表面对面交?/p>
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部分参展产品
答谢晚宴
11?日晚，主办方举办了答谢晚宴，晚宴现场准备了精彩的文艺表演和令人激动的抽奖互动，现场掌声与欢声笑语此起彼伏、/p>
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晚宴现场
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节目表演
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获奖嘉宾合影
金刚石，作为终极半导体材料，被认为是目前最有发展前途的宽禁带半导体材料之一，具有声、光、热、力、电以及量子等众多优异特性，是研制大功率、高温、高频等高性能半导体器件的理想材料?025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会的成功举办满足了产业上下游技术交流、信息互通的实际需求，为我国半导体产业高质量发展注入了新动能、/p>
（中国粉体网郑州报道/石语（/p>
