中国粉体网讯2025�?1�?日，由中国粉体网主办的�?025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”在河南郑州成功举办。在本次大会现场，我们邀请到中科粉研（河南）超硬材料有限公司董事长冯建伟做客“对话”栏目，就金刚石功能材料�?D打印微通道冷板相关技术访谈交流、�/p>

中科粉研（河南）超硬材料有限公司董事长冯建伟

中国粉体网：冯总，您能简单介绍一下中科粉研（河南）超硬材料有限公司吗＞�/strong>

冯总：中科粉研（河南）超硬材料有限公司是一家以中南大学为股东并提供技术支持的高科技企业，核心业务聚焦金刚石功能材料开发。目前公司主要产品包括金刚石单晶导热基板、金刚石铜、金刚石铝，以及金刚�?碳化硅的MLCP（微通道液冷板）、�/p>

中国粉体网：请问贵公司研发的金刚石芯片散热基板有何优势？

冯总：我们最大的优势在于拥有一体化垂直制造平台，从晶体制备、加工处理到封装适配全流程自主完成，无需依赖外部资源，能保障产品一致性和交付效率、�/p>

中国粉体网：您认�?D打印技术在微通道冷板市场的前景如何？

冯总：3D打印技术在微通道冷板市场展现出广阔前景。当前数据服务器企业对机柜配置、GPU/CPU选型及功耗的要求各不相同，直接导致微通道冷板的定制化需求存在显著差异。传统液冷板制造需经过开模具、机加工等繁杂流程，难以适配多样化需求，�?D打印技术能快速响应客户定制需求，从接�?D设计图到完成打印、实现批量生产，整体流程可节约约70%的时间，最�?-2小时就能打印出样品，供客户进行测试、调整与优化，进而高效生产出符合个性化需求的微通道冷板、�/p>

中国粉体网：贵公司目前服务了哪些下游应用领域的客户？客户反馈如何＞�/strong>

冯总：公司已与部分头部上市公司、GPU相关企业建立合作，为其提供冷板样�?D打印及小批量交付服务；同时服务于LED行业头部光电企业，提供导热基板相关配套支持，凭借稳定的产品品质与高效服务，获得客户广泛认可与良好反馈、�/p>

中国粉体网：未来针对行业趋势有哪些技术或产品升级规划＞�/strong>

冯总：未来公司将聚焦材料研发与升级，核心发力球形金刚石开发，覆盖微米级与纳米级两大产品维度。当前，纳米级金刚石尤其是球形纳米级金刚石微粉，在半导体、精密抛光、光学等关键行业高度依赖日本、美国进口，国内尚未形成成熟自主生产能力。该材料应用场景广泛，既可用�?D打印微通道的材料，也能作为半导体界面材料，公司将按“先攻克原材料技术难关，再持续优化成品性能”的路径推进相关工作、�/p>

中国粉体网：采访到此结束，感谢冯总接受我们的采访、�/p>

冯总：好，谢谢大家、�/p>