中国粉体网讯2026??8日,由中国粉体网主办的?026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”在广东东莞成功举办。在本次大会现场,我们邀请到晶盾新材料科技(河南)有限公司科技副总刘旭坡做客“对话”栏目,就六方氮化硼在导热材料市场的应用潜力进行了访谈交流、/p>

晶盾新材料科技(河南)有限公司科技副总刘旭坡
中国粉体网:刘总您好,请您简单介绍一下晶盾新材料科技(河南)有限公司、/strong>
刘总:晶盾新材料科技(河南)有限公司?025?月正式成立,作为一家专注于高纯六方氮化硼(h-BN)工业化与批量化生产的高新技术企业,公司制定了明确且具前瞻性的产能规划:一期项目计划在两年内全面建成,实现年产400吨高纯六方氮化硼;二期项目则计划??年内将年产能扩大?000吨以上,矢志成为国内高纯六方氮化硼领域的核心供应商、/p>
中国粉体网:目前六方氮化硼主要应用在电池热管理、电子封装这些领域,它在这些场景中具体能解决什么核心问题?
刘总:六方氮化硼在电池热管理中可解决高效散热与电绝缘的核心矛盾。六方氮化硼具有优良的导热性能,能够快速导出电池内部热量,避免局部过热;同时,其高电阻率杜绝因散热材料导电引发的短路风险,保障高电压电池包安全。在电子封装领域,六方氮化硼的高导热性与低介电常数结合,可提升器件散热效率与信号传输性能,满?G射频芯片、高功率密度电力电子器件等对热管理与电气性能的严苛需求、/p>
中国粉体网:当下六方氮化硼想要大规模商业化应用,最突出的瓶颈是成本、生产还是相容性问题?哪一个是现阶段最难突破的>/span>
刘总:当下六方氮化硼大规模商业化应用中,成本问题最为突出且现阶段最难突破。尽管通过优化合成工艺、开发低成本制备技术可降低生产成本,但高性能粉体制备技术尚不成熟,导致其成本居高不下。同时,生产环节面临高温合成能耗高、产品一致性差、规模化生产难度大等瓶颈,但这些可通过技术迭代逐步改善。相比之下,成本问题受原材料依赖、制备工艺复杂等因素制约,短期内难以实现显著下降,成为阻碍其大规模应用的核心障碍、/p>
中国粉体网:您认为突破当前的技术瓶颈后,六方氮化硼在导热材料市场中,会有怎样的应用潜力?
刘总:突破上述成本瓶颈后,六方氮化硼有望凭借超高导热与绝缘性能,在高端导热材料市场大放异彩。可广泛应用?G基站、新能源汽车电池、高算力芯片等领域,替代传统材料,提升散热效率与可靠性,推动相关产业向高性能、小型化方向发展、/p>
中国粉体网:公司针对未来行业趋势有哪些技术或产品升级规划>/strong>
刘总:我们公司已制定全面且系统的技术及产品升级规划,公司积极整合科研资源,与中国科学院过程工程研究所、山东理工大学、河南师范大学建立了深度合作关系。公司将继续深耕高纯度六方氮化硼粉体的研发,不断提升产品纯度与性能稳定性,以满足高端市场需求。同时,密切关注产品结构优化,确保产品批次间的高度一致性。此外,公司将积极与下游企业展开深度合作,共同探索氮化硼在新能源、电子信息、航空航天等新兴领域的新应用场景、/p>
中国粉体网:采访到此结束,感谢刘总接受我们的采访、/span>
刘总:好,谢谢大家、/span>