多孔碳的制备需经历 “预处理→碳化→活化 / 改性� 等核心环节，回转炉凭� “连续化控温、物料均匀反应� 的特性，可深度适配其中碳化、活化、气相包覆改�?/strong>三大关键场景。不同场景的工艺目标、设备配置与适用范围差异显著，具体可通过下表及场景解析详细说明：

多孔碳制备工艺中回转炉的三大核心应用场景

各场景核心差异与工艺适配逻辑

碳化阶段：“基础骨架构建� 的核忂�/strong>
此阶段无需剧烈刻蚀，仅需温和去除杂质，因此回转炉控温较低�?00-800℃），且重点保障 “惰性气氛� � “物料均匀受热”—� 若温度过高或升温过快�?gt;10�?min），会导致原料中挥发分快速逸出，造成碳骨架破裂；若气氛含氧，会直接氧化碳材料，导致碳收率下降（通常需控制碳收� > 40%）、�/span>

活化阶段：“孔隙调控� 的关�?/strong>
此阶段需通过高温与活化介质的剧烈反应造孔，因此回转炉需满足 “高温稳定性� � “介质均匀接触”：

物理活化（水蒸气 / CO₂）依赖 “C + H₂O � CO + H₂”“C + CO� � 2CO� 的反应刻蚀，需精准控制介质浓度（过高会导致孔隙合并变大，过低则活化效率低）：�/p>

化学活化（磷� / KOH）依� “脱� - 氧化 - 刻蚀� 的协同作用，需防腐蚀内衬（避免酸碱腐蚀炉体），且后续需配套水洗工段去除残留活化剂、�/p>

包覆改性阶段：“表面性能优化� 的核忂�/strong>
此阶段需在多孔碳表面形成均匀薄层，因此回转炉� “多段控温� � “前驱体精准供给� 是关键：

预热段需去除多孔碳表面吸附水，避免影响包覆层附着力；

包覆段需控制前驱体分解速率（如乙炔� 700℃下缓慢分解为无定形碳），防止过快分解导致包覆层团聚：�/p>

固化段需高温定型，提升包覆层与多孔碳基体的结合强度（如硅碳复合负极的碳包覆层，需固化后避免硅颗粒脱落）、�/p>