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1.2W/(m·K)抗沉降性聚氨酯灌封胶用导热粉体解决方案
在聚氨酯灌封胶的制备过程中，除了体系粘度控制外，填料与基体树脂的界面相容性及分散稳定性是影响产品性能的关键要素、/p>
如何通过导热填料让胶体满足长时间储存＞/p>
针对异氰酸酯体系的反应特性，通过特定表面修饰技术对导热粉体进行包覆处理，可有效阻断填料表面活性基团与预聚物的副反应。经改性的填料在多元醇组分中展现出优异的浸润特性，其表面能调控使粉体在树脂相中形成稳定分散体系。通过控制填料颗粒的二次团聚效应，配合粒径级配技术，成功构建了具有三维支撑结构的悬浮体系，显著提升胶体抗相分离能力、/p>
东超新材研发了DCS-1201U导热粉体填料，该产品是采用特定的表面处理剂进行包覆而成，保证粉体表面既不与异氰酸酯反应，在树脂中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，从而使胶体的抗沉降性增强，利于长时间存储的聚氨酯导热灌封胶设计，适合制备1.2W/m*K抗沉降聚氨酯灌封胶、/p>
实验表明，采用表面处理的导热填料能维持体系触变指数在合理区间，既保证施工流平性，又能在静态储存时形成有效网络结构抵抗沉降该技术方案为开发长储存期、高导热性能的聚氨酯灌封胶提供了可靠的材料解决方案，在电子器件封装领域具有重要应用价值、/p>
东超 2025-04-10 | 阅读?67
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