本系列产品规格：0.6W/(m·k)�?3.0W/(m·k)

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导热硅胶片是以硅胶为基材，添加导热粉体等各种辅材，通过特殊工艺制成皃�/span>—种导热介质材料，又称为导热硅胶垫，导热砂胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等。专门用于填充缝隙实现发热部位与敢�/span>热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要汁�/span>＋�/span>具有较优的工艺性和宽泛的应用性，且厚度可谂�/span>，是—种**的导热填充材料、�/span>

Ⅰ�?/span>产品特点:

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1�?/span>▱�/span>粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料、物料的比重适中、�/span>

2�?/span>▱�/span>粉体含水率必须极低，防止生产的硅胶片出现针孔、�/span>

3�?/span>▱�/span>导热粉体需具有较高的堆积密度和良好的导热效果、�/span>

4�?/span>▱�/span>1-5W粉体固化名�/span>皃�/span>硅胶垫片可以承受150ℂ�/span>高温烘烤200h＋�/span>硬度变化小于10�?/span>、�/span>

Ⅱ�?/span>用逓�/span>:

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制备导热系数1.0W/(m·k)�?0.0W/(m·k)垫片

用于汽车电子行业＋�/span>通讯行业＇�/span>TD-CDMA产品在主松�/span>IC与散热片或外売�/span>间的导热散热（�/span>

家电行业＇�/span>电磁炈�/span>皃�/span>热敏电阻不�/span>散热牆�/span>闳�/span>（�/span>

电源行业＇�/span>用与MOS箠�/span>、变压器与散热片或外壳之间的导热（�/span>

Ⅲ、导热硅胶垫片用导热粉DCF系列主要性能指标

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