传统的导热界面材料一般是将导热颗粒直接混合在硅橡胶等有机高分子材料中制得的复合材料。然而，在这些复合材料中，填料颗粒一般是杂乱无章地分布在高分子基体中，严重制约了填料导热性能的发挥。为了满足导热需求而大量加入导热填料不仅增加了成本和重量，而且会使材料的弹性下降、硬度增加，但导热性能却很难得到明显提升、�/span>

一般来说，片层状的填料的导热性能具有各向异性的特点。例如石墨烯，其平面内（径向）热导率�?000W/（m·K）与垂直平面方向（轴向）热导率约10W/（m·K）相差悬殊；又例如绝缘导热的六方晶氮化硼粒子面内方向（a轴方向）的热导率�?00W/（m·K），厚度方向（c轴方向）的热导率�?W/（m·K）。对于许多应用场合的导热界面材料，人们主要关注其垂直于平面方向（轴向）的导热性能，例如在集成功率元件中，所产生的热量最好直接转移到散热器，而不是其他邻近部件。如果能通过一定的工艺步骤实现此类片层状填料在基体中的沿轴向排布则可以使此类填料的高导热特性得到更充分发挥，从而达到降低填料添加量，显著提升复合材料导热性能的目的、�/span>

填料颗粒的排列方向可以通过外力或自发引导填料来控制。目前制备定向高热导复合材料的主要工艺包括：模板法、磁场辅助定向、电场辅助定向、机械拉伸定向、原位生长、真空辅助自组装、电纺丝技术等。这些方法可以单独使用，也可以结合使用，针对不同的应用需求和材料特性进行选择，以实现定向导热的效果、�/span>

由于导热机理的不同，相比于导电型聚合物基TIMs，绝缘型的聚合物基TIMs想要获得高的热导率难度明显要大很多。为了得到高热导率的绝缘型TIMs，一般会采用高热导率的填料。在众多绝缘型导热填料中，六方氮化硼得到了广泛的关注、�/span>

东超开发出多种用于导热材料的高端BN粉体填料，使其对适用的体系更具针对性。BN的改性处理不仅能有效提高BN在体系中的填充量，而且可实现不同形貌BN颗粒的有效堆积，使热传导具有多向性和连续性，有效降低基材和填料之间的热传导界面阻力，从而使导热效率得到明显提升、�/span>

产品特点：导热率高、密度低、物化性质稳定、有着良好的耐腐蚀性、高温绝缘性好，是陶瓷中最好的高温绝缘材料：�/span>

应用领域：导热硅胶垫片、导热硅脂、高导热铝基覆铜板、印刷电路半固化、导热工程塑料、高温固体润滑剂

挤压抗磨添加剂、耐高温绝缘材料、塑料树脂橡胶涂料等...

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来源：粉体圈