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TIF?30-05导热凝胶
报价9span>面议
品牌9/td> 兆科电子
产地9/td> 广东
关注度: 420
型号9/td> TIF?30-05导热泥|导热凝胶
核心参数

品级9span>合格?/span>

外观9span>其他

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产品介绍

TIF?30-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因丹/span>TIF?30-05比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好、/span>

TIF?30-05的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作、/span>

TIF?30-05的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件、/span>


问商宵/div>
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