基础� HoF CVD 产品中心

江西汉可泛半导体技术有限公号�/a>

1 平�/span>

高级会员

已认�?/p>

首页

公司介绍

产品中心

访客留言

联系我们

基础� HoF CVD

报价９�span>面议

品牌９�/td>	江西汉可
产地９�/td>	江西
关注度：	767
型号９�/td>	基础研发� HoF CVD

展位推荐

热丝CVD

产品介绍

该款产品，基于热丝CVD法（Hot Filament Chemical Vapor Deposition，简称HoF CVD）镀膜，适用于高校、科研机构使用，或企业研发部门进行原理性验证和技术开发。热丝CVD法与PECVD法在功能上具有相通性，例如硅基薄膜镀膜、氮化硅镀膜、氟系有机材料镀膜等，可以相互替代。但因为镀膜的原理不同，又具有不同的特点。简要总结如下表所示：

	PECVD	HoFCVD
镀膜质野�/td>	高，有等离子体损伣�/td>	更高，无等离子体损伤
镀膜速度	较慢（非晶硅慢，微晶硅更加慢（�/td>	较快（相比于 PECVD，非晶硅快，微晶硅更快）
设备造价	高（射频电源、碳基载板，匀气结构复杂）	低（直流电源、金属载板、匀气结构简单）
运营成本	一�?/td>	较低
颗粒污染	镀膜气压几�?几百 Pa，易形成粉尘；需每天 NF3 等离子清洖�/td>	镀膜气压几 Pa，不易形成粉尘；可忽略该问题、�/td>
载板要求	一般碳基（石墨为主），载板是PE 放电的电极之一，参与放电，所以对其导电性等要求很高、�/td>	一般金属载板。载板不参与气体分子的裂解反应，导电性无要求、�/td>
绕镀问题	原理性问题，需要载板、硅片的平整度和贴合程度要求很高才能避免、�/p>	可忽略。对载板、硅片的平整度、贴合程度要求低、�/td>
生产装备结构	卧式：载板、硅片水平放置，自动化易于实现；粉尘颗粒易于粘附与硅片表靡�/td>	立式：载板、硅片垂直放置，自动化难度高；粉尘不易与粘在硅片表面、�/td>
镀膜均匀�?/td>	小面积高；但面积增大难度极高（因为等离子体的控制难度高，有驻波效应）、�/td>	小面积低；但面积增大容易（因为热丝周期性排布）
设备普及程度	高。装备、工艺技术人员充足丰富、�/td>	低。装备、工艺人员少、�/td>

问商宵�/div>

基础� HoF CVD的工作原理介绍？
基础� HoF CVD的使用方法？
基础� HoF CVD多少钱一台？
基础� HoF CVD使用的注意事顸�/li>
基础� HoF CVD的说明书有吗＞�/li>
基础� HoF CVD的操作规程有吗？
基础� HoF CVD的报价含票含运费吗？
基础� HoF CVD有现货吗＞�/li>
基础� HoF CVD包安装吗＞�/li>