1 平/span>

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已认?/p>

HS701底部填充胵/div>
报价9span>面议
品牌9/td> 汉思新杏/td>
产地9/td> 广东
关注度: 238
型号9/td> HS701底部填充胵/td>
核心参数

品级9span>工业?/span>

外观9span>其他

产品介绍

一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度、/span>

产品规格参数

产品型号

颜色

粘度

cP
@ 25ℂ/span>

Tg

ℂ/span>

CTE

PPM/ (

CTE

PPM/ (>Tg)

固化条件

包装规格

保质朞/span>

存储条件

产品应用

HS701

淡黄艱/span>

700~1300

65

70

155

20 Min@80ℂ/span>

8Min @130ℂ/span>

5Min @ 150ℂ/span>

30CC/55CC

1平/span>@-40ℂ/span>

6个月@-20ℂ/span>

2个星朞/span>@-5ℂ/span>

-20~-40ℂ/span>

密封保存

存储卡及CCD/CMOS封装;蓝牙模块芯片填兄/span>

产品应用




产品特点

高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环? /></div><br style=

高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环(/p>

快速流动、工艺简? /></div><br style=

快速流动、工艺简協/p>

平衡的可靠性和返修? /></div><br style=

平衡的可靠性和返修?/p>

优异的助焊剂兼容? /></div><br style=

优异的助焊剂兼容?/p>

毛细流动? /></div><br style=

毛细流动?/p>

高可靠性边角补强粘合剂

高可靠性边角补强粘合剂



问商宵/div>
  • HS701底部填充胶的工作原理介绍>/li>
  • HS701底部填充胶的使用方法>/li>
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东莞市汉思新材料科技有限公司为您提供汉思新材HS701底部填充胶,HS701底部填充胶产地为广东,属于其它,除了HS701底部填充胶的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供HS700底部填充胶
工商信息
企业名称

东莞市汉思新材料科技有限公司

企业类型

信用代码

91441900MA4UW9756L

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

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