样品

GHFM-01样品的直径应�?0�?0.8 mm。顶面和底面应保持平整且干�/span>行。需在样品顶面和底面薄薄抹上一层接触膏、�/span>大致时间�?分钟

将样品放置在GHFM-01测试堆栈三�/span>

然后可以将样本加载到测试堆栈中。对于刚性材料，上层堆栈将接近系绞�/span>默认压力。对于软性材料，用户可以定义一个特定的压力或所需的厚�?nbsp;压力和厚度测试参数可以在测试计划内进行控制、�/span>

大致时间�?分钟

测量

使用GHFM-01软件，用户可以设定无限温度步骤（**支持温度辽�/span>300°C 内部红色背光表示测试正在进行、�/span>

大致时间�?0�?0分钟

导出计算结果

上、下测试板的温度由GHFM-01软件进行监测，以保证温度稳定性。测得的热阻和计算得出的热导率结果以表格的形式显示，并可导出至Excel＋�/span>内部蓝色背光表示测试完成，测试堆栈可以安全触摸、�/span>

大致时间�?分钟、�/span>

易于更换的热流模坖�/strong>

无需任何工具即可更换下通量模块，该模块是校准后� 流传感器 的一部分。它配有多个用于监测温度的热电偶，以确认 整个样品的温度梯度是否处于稳态条件、�/span>

温度控制

通过配有热电偶的热交换器对优化选择的加热体进行冷却而达成。这些热电偶解析度为0.01°C，被安置在测试堆栈的上、下两端，用于精确控制测试板的温度。样品厚度方向的侧向热损失通过使用保护炉被降至*低。上、下测试板及保护炉的温度可以通过方便好用的GHFM-01软件控制进行完成控制、�/span>

厚度测量

通过测量热阻来确定材料的热导率需要精确的样品厚度。GHFM- 01采用专有万向设计，它的优点是可以自动测定样品厚度（适用于刚性材料），或者使用用户定义的样品厚度、所施压力或压强（适用于可压缩材料）。样品厚度均采用数字光学编码器技术进行测量，可确�?精确（�?.025 mm）的样品厚度测量结果、�/span>

操作

每台GHFM-01都附带功能丰富的Windows软件包。这一简单易用的软件为用户提供了无限的温度、厚度、压力或压强的自动化设置。基本的测试和校准步骤也可完全自动化，还有诸如保存、导出和打印测量结果等附加功能、�/span>

夹紧控制

对于刚性材料，GHFM-01的测试板会自动夹紧以实现与样品的**接触。当测试可压缩材料时，可以在软件中设置所需的高度、压力或压强�?*可达80kg�?79 kPa � 55psi），一旦达到所需的样品高度或压力，测试板将自动停止、�/span>

校准

所有的校准条件，如参照材料管理、温度步骤和压力都可以通过GHFM-01软件实现完全自动化。校准验证通过内置的验证程序进行、�/span>