一、产品用逓�/strong>

主要应用于各类电子元器件、二极管、整流桥、汽车电子等产品在石墨治具夹持下，结合锡膏、焊片等相关焊料在真空及气氛保护环境下进行烧结工艺的生产。设备主要由加热系统、气路系统、冷却系统、传动系动、电器控制系统、真空系统、机架等部分组成、�/p>

一键启动自动完成工艺生产，多条工艺曲线的设定，方便调取使用、�/p>

二、指标参数：

三、设备主要特点和优势

1）设备具有抽真空、加热、充气、排气及岀炉报警等功能：�/p>

2）釆用电脑控制方式，通过液晶显示器显示的操作界面对设备进行操作，具有自动运行和手动运行两种工作模式（可进行用户管理控制，软件可以设置权限，工程师级的可以修改工艺参数，操作员只能执行运行程序不能修改任何参数）、�/p>

3）自动运行步骤根据工艺需要可设定抽真空、充气时间，一 次编辑完成后程序可保存调用并可以使设备自动执行程序、�/p>

4）设备运行过程中可进行实时温度测量，并图形化输出，可以以� 间的形式保存并可随时调阅、存储及打印、�/p>