设备介绍９�/span>

　　该设备适合加工的产品有硅晶圆、塑封件(QFN、BGA�?、PCB板、陶瓷基�?氧化铝、氧化锆�?、氧化物陶瓷(热敏、压敏、光敏电�?、玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、磁性材料等、�/p>

　　主要应用领域：电子元器件、集成电�?IC)、发光二级管(LED)、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割、�/p>

应用行业９�/span>

　　主要应用领域：电子元器件、集成电�?IC)、发光二级管(LED)、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割、�/p>

　　适合加工的产品有硅晶圆、塑封件(QFN、BGA�?、PCB板、陶瓷基�?氧化铝、氧化锆�?、氧化物陶瓷(热敏、压敏、光敏电�?、玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、磁性材料等、�/p>

机型特点９�/span>

　　l 结构紧凑、占地面积小、噪音小：�/p>

　　l 工业化一体机，触摸屏操作，操作方便；

　　l Y向采用光栅尺闭环控制，定位精度高：�/p>

　　l 配备环形光源和同轴光源、可观测不同材质的工件；

　　l 安全保护功能齐全：�/p>

　　l 加工状态实时监控；

　　l 划切精度高、速度快、性能稳定可靠：�/p>

　　l 软件里嵌入多种特殊程序，方便特种工艺切割、�/p>

技术指标：

序号	项目	指标参数	备注
1	加工尺寸	Φ6″或160X160 mm
2	主轴	空气静压主轴
		转速：6000-50000rpm
		功率：交�?.5KW或直�?.8KW/2.2kw
		刀盘尺寸：Φ47.4mm~φ54mm
		刀片尺寸：Maxφ58mm
3	X轳�/td>	划切行程：Max165mm
		驱动方式：伺服电朹�/td>
		传动：导轨和滚珠丝杠
		分辨率：0.001mm
		划切速度�?.01-400mm/s
4	Y轳�/td>	划切行程：Max165mm
		驱动方式：伺服电�?光栅尺全闭环
		传动：导轨和滚珠丝杠
		重复定位精度 0.002/5mm
		分辨率：0.0005mm
		累积误差�?.005/165mm
		划切速度�?.01-120mm/s
5	Z轳�/td>	有效行程/刀盘尺寸：Max25mm/φ53mm
		驱动方式：伺服电朹�/td>
		传动：导轨和滚珠丝杠
		分辨率：0.001mm
		重复定位精度�?.001mm
		**速度� 30mm/s
6	T轳�/td>	转角范围：Max320°
		驱动方式：DD直驱电机
		重复定位精度�?nbsp;3′�/td>
		分辨率：0.0002°
7	对准系统	照明光源：同�?环形
		低倍放大倍率�?4X（选配（�/td>
		高倍放大倍率�?30X/220X（可选）
		放大倍率：可压缩
		可观测图像大小：0.005mm
8	设备重量	600 kg±5%
9	设备尺寸	670mm x908mm x 1700mm
10	设备功率	3KW

设备精度９�/span>

划切直线�?/td>	0.002mm / 150mm
工作盘平面度	0.006mm/Φ150mm
XY轴垂直度	0.01mm/150mm
Y轴步进精�?/td>	单步精度�?.002 / 5mm
	全程累积�?.005 / 160mm
主轴法兰盘精�?/td>	水平方向�?.002mm 竖直方向� 0.002mm

功能配置９�/span>

　　1、测高回路检测报警功胼�/p>

　　2、断点续划功胼�/p>

　　3、法兰盘修整功能

　　4、预划切功能

　　5、扫码远程加载参数功胼�/p>

　　6、自动对焦功胼�/p>

　　7、NCS非接触测高功胼�/p>

　　8、自动划切功胼�/p>

　　9、自动寻边功胼�/p>

　　10、自动崩边检测功胼�/p>

　　11、自动刀痕矫正功胼�/p>

　　12、BBD刀破检测功�?选配)

　　13、水气路清洗功能(选配)

　　14、在线磨刀功能(选配)