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TSV晶圆钻孔设备

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品牌９�/td>	江苏元夫
产地９�/td>	江苏
关注度：	189
型号９�/td>	TSV晶圆钻孔设备

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全自�?2寸晶圆抛光机

全自动晶圆开�?全切设备

全自�?2吋减薄机& Inline一体机

产品介绍

设备特点

适用于多层复合材料、ABF、EMC等材料的激光钻孓�/p>

搭载HBC光路控制系统，支持单脉冲能量和发数的精准控制

支持光斑整形，光斑尺寸可谂�/p>

高精度平台结构设计，搭载高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统

搭载高分辨率的CCD影像定位技�?/p>

模块化设计，可根据实际需求定制部仵�/p>

自主开发软件控制系绞�/p>

问商宵�/div>

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工商信息

企业名称

江苏元夫半导体科技有限公司

企业类型

信用代码

91320214MA223HR07X

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注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

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