单个晶圆衬底厚薄差TTV（μm（�/p>

�?.5

晶圆衬底与衬底之间厚薄差（μm（�/p>

�?

晶圆衬底*小厚度（μm（�/p>

350

晶圆衬底平面度（μm（�/p>

�?.5

晶圆衬底化学抛光后粗糙度(纳米（�/p>

≤Ra8

上下盘平面度（mm（�/p>

�?.005

上盘**加载压力（t（�/p>

1.5

上盘**行程（mm（�/p>

350

上抛光盘尺寸（mm（�/p>

Φ1120*Φ385*50

下盘跳动（mm（�/p>

�?.01

下抛光盘尺寸（mm（�/p>

Φ1120*Φ385*50

外齿圈抬升高度（mm（�/p>

24~28

下盘�?*�?*承载(t)

7

上盘转速（RPM（�/p>

5~60

下盘转速（RPM（�/p>

5~60

上盘电机功率（KW（�/p>

18.5

下盘电机功率（KW（�/p>

18.5

太阳轮转速（RPM（�/p>

5~100

太阳轮电机功率（KW（�/p>

4.4

外齿圈转速（RPM（�/p>

1~10

外齿圈电机功率（KW（�/p>

4.4

游星轮数量（个）

5

晶圆加工规格(英寸)

�?”（打样用）6”（常用（�/p>

设备重量（t（�/p>

9