公司介绍 �?008年成立以来，中硅半导体专注于生产各种半导体晶圆。我们的产品线涵盖单晶硅晶圆和复合半导体晶圆，使我们能够每月向全球客户供应多�?0,000�?英寸硅晶圆。公司还提供定制的衬底材料加工服务，包括切割、研磨和抛光，以满足研究机构和大学的特定需求，确保满足每个客户的要求� 产品介绍 6H 多型态因其出色的机械性能而脱颖而出，通常用于需要耐用性的场合�?H-SiC 的带隙稍宽，约为 3.03 eV，非常适合光子设备、传感器和恶劣环境应用。这种多型态具有优越的抗辐射和抗氧化能力，适用于航空航天、国防和能源勘探技术，在极端条件下的可靠性至关重要� 常见问题解答 什么是 6H-SiC� 6H-SiC 是一种硅碳化物，具有六层原子的六方晶体结构。这种材料非常硬，耐热耐化学性强，非常适合用来制造如二极管和晶体管等强大的半导体设备� 什么是 SiC 晶圆� SiC 晶圆是由硅碳化物制成的薄片，用于半导体行业。这些晶圆是在高温高压下运行的设备的基底，由于其出色的热导率和电子迁移率，非常适合高性能半导体设备� SiC 晶圆有哪些尺寸？ SiC 晶圆有多种尺寸，通常以英寸为单位，如2英寸（约50.8毫米）�?英寸（约76.2毫米）�?英寸（约101.6毫米）等更大尺寸。选择的晶圆尺寸取决于***终产品的要求和制造过程的具体细节、�/p>