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半导体LED芯片背减薄砂轮盘
报价9span>面议
品牌9/td> 萨普新材
产地9/td> 湖南
关注度: 517
型号9/td> 半导体LED芯片背减薄砂轮盘
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产品介绍

LED芯片背减薄砂轮盘应用于蓝宝石、SiC等超硬半导体材料的精密磨削,如LED蓝宝石衬底片背减薄、SiC衬底片、GaAs衬底片等磨削减薄、/p>

  采用具有金属键和共价键的金属材料作为砂轮粘结剂,制备的金刚石砂轮性能优异,同时具有:

  1、自锐性(保持砂轮锋利度,高切削能力)

  2、高保型?使用寿命长)

  3、易修型(可低转速修型)

  4、高容屑排屑

  5、低划伤率,低破片率


问商宵/div>
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长沙市萨普新材料有限公司为您提供萨普新材半导体LED芯片背减薄砂轮盘,半导体LED芯片背减薄砂轮盘产地为湖南,属于磨具,除了半导体LED芯片背减薄砂轮盘的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供超硬材料回转体、强力开槽砂轮、碳化硅晶圆减薄砂轮
工商信息
企业名称

长沙市萨普新材料有限公司

企业类型

信用代码

91430104081399382E

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