硅片无损有损切割一体设�?nbsp;

无损切割区：用于不小� 210mm*210mm面积基片(原硅� /晶硅电池�?叠层电池�?进行1/2�?/4分片� 有损切割� : 采用超快激光，对硅片进行任意尺寸的切割、�/p>

应用领域

各大高校、科研院所和叠层晶硅市�?nbsp;

设备优势

1、一机多用，分区单独加工，占地空间小，性价比高�?nbsp;

2、兼容有损无损切割，有损切割尺寸任意设置，切割精� 高，切割道及热影响区域小、�/p>