MLS2000&3000 系列激光焊接设夆/div>
报价9span>面议
品牌9/td> 前景半导佒/td>
产地9/td> 广东
关注度: 46
型号9/td> MLS2000&3000 系列激光焊接设夆/td>
产品介绍

技术特炸

非接触式避免了挤压对PCB 板的电路造成短路或者开路的不良?/p>

对器件无静电损害、/p>

焊接过程惰性气体保护,锡表面不会氧化,表面圆润光滑、无毛刺、/p>

锡量固定,可选择?0 um?90 um不同精确尺寸的锡球,节省材料、/p>

焊接速度快、定位精度和良品率高,节省人力成本、/p>

无助焊剂,无污染,免清洗,环保安全、/p>

多功胼自动上下料、点胶、锡球焊接、A0I 自动对齐FPC 等多功能集成、/p>

问商宵/div>
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深圳前景半导体装备有限公司为您提供前景半导体MLS2000&3000 系列激光焊接设备,MLS2000&3000 系列激光焊接设备产地为广东,属于焊接设备,除了MLS2000&3000 系列激光焊接设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供MLS1000系列激光焊接机、红外半导体打标机、光纤打标机
工商信息
企业名称

深圳前景半导体装备有限公号/p>

企业类型

信用代码

91440300MAEM3XGM0P

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