SS400是一套用于芯片散热的贴装系统，在TIM1/TIM2高效率散热场景趋势下，支持作业导热硅脂、铟片、无助焊剂铟片、石墨烯、金刚石、复合金刚石材料等散热场景。并配套助焊剂喷涂、被动元器件围坝与填充的工艺配置、�/span>

该设备兼容大尺寸芯片FCBGA趋势，并支持兼容Q-Panel连板的作业能力，是一款大尺寸全场景的散热贴装系统、�/span>

特性优炸�/span>

高散热多场景支持导热硅脂工艺、铟片工艺、无助焊剂铟片工艺、贴石墨烯、金刚石及复合金刚石等材料；
支持搭载多种阀体：压电阀、螺杆阀、Flux Spray喷雾阀、双组份计量阀等，支持丰富的工艺种类、�/span>

高效率整线具备独立双工位模式，具备双轨模式，实现高UPH、�/span>

高拓展性可搭载倾斜旋转配置，支持CPO器件点胶、�/span>

大尺寸能力支持双轨道治具340*340mm点胶，贴Ring或LID支持150*150mm，符合大尺寸芯片趋势：�br style="--tw-border-spacing-x: 0; --tw-border-spacing-y: 0; --tw-translate-x: 0; --tw-translate-y: 0; --tw-rotate: 0; --tw-skew-x: 0; --tw-skew-y: 0; --tw-scale-x: 1; --tw-scale-y: 1; --tw-pan-x: ; --tw-pan-y: ; --tw-pinch-zoom: ; --tw-scroll-snap-strictness: proximity; --tw-gradient-from-position: ; --tw-gradient-via-position: ; --tw-gradient-to-position: ; --tw-ordinal: ; --tw-slashed-zero: ; --tw-numeric-figure: ; --tw-numeric-spacing: ; --tw-numeric-fraction: ; --tw-ring-inset: ; --tw-ring-offset-width: 0px; --tw-ring-offset-color: #fff; --tw-ring-color: rgba(59,130,246,.5); --tw-ring-offset-shadow: 0 0 #0000; --tw-ring-shadow: 0 0 #0000; --tw-shadow: 0 0 #0000; --tw-shadow-colored: 0 0 #0000; --tw-blur: ; --tw-brightness: ; --tw-contrast: ; --tw-grayscale: ; --tw-hue-rotate: ; --tw-invert: ; --tw-saturate: ; --tw-sepia: ; --tw-drop-shadow: ; --tw-backdrop-blur: ; --tw-backdrop-brightness: ; --tw-backdrop-contrast: ; --tw-backdrop-grayscale: ; 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--tw-contain-style: ; border: 0px solid rgb(229, 231, 235); box-sizing: border-box;"/>支持电机顶升柔性作业，适应玻璃基板制程柔性作业、�/span>