公司介绍
铭衍海（常州）微电子有限公司，注册品牌：“MYHMICRO”，深耕精细抛光材料领域，聚焦半导体、光学器件、精密五金等高端制造场景，专注各类精密抛光液的研发、生产与定制化供应，以高纯度、高稳定性的抛光解决方案，赋能客户产品表面精度升级。公司核心产品线覆盖全系列精细抛光液，包含氧化铝抛光液、氧化锆抛光液、氧化铈抛光液、二氧化硅抛光液、金刚石抛光液、碳化硅抛光液等多款主力产品，可精准适配不同基材、不同抛光需求：从硬质材料的高效去纹到软质材料的镜面精抛，从光学元件的低损伤抛光到半导体器件的原子级平整处理，均能提供匹配工艺的专用抛光液，兼顾抛光效率与表面光洁度。依托成熟的磨料分散技术与配方优化能力，公号/p>
主推产品
温馨提醒：以上粒径为电镜测试，粒度为马尔文纳米粒度仪测试，如上述规格不符合您要求，我们还可以根据您的要求定制不同浓度，PH的产品。应用场景半导体硅晶圆抛光适用?00mm及以下尺寸硅晶圆的超精密化学机械抛光（CMP）工艺。碳化硅衬底抛光针对第三代半导体SiC衬底的高硬度特性，提供高效、低损伤的抛光解决方案。客户价?*表面质量Ra值可?.1nm以下，满足高端芯片制造要求。提升芯片良率显著降低表面缺陷率，提?终产品良率。优化生产成本应用领?光学应用场景客户价值提高光学元件表面光洁度，降低散射。提升透过率、折射率等核心光学性能。缩短加工周期，显著降低生产成本。应用领?精密模具应用场景硬质吇/p>
温馨提醒：以上粒径为电镜测试，粒度为马尔文纳米粒度仪测试，如上述规格不符合您要求，我们还可以根据您的要求定制不同浓度，PH的产品。应用场景半导体硅晶圆抛光适用?00mm及以下尺寸硅晶圆的超精密化学机械抛光（CMP）工艺。碳化硅衬底抛光针对第三代半导体SiC衬底的高硬度特性，提供高效、低损伤的抛光解决方案。客户价?*表面质量Ra值可?.1nm以下，满足高端芯片制造要求。提升芯片良率显著降低表面缺陷率，提?终产品良率。优化生产成本应用领?光学应用场景客户价值提高光学元件表面光洁度，降低散射。提升透过率、折射率等核心光学性能。缩短加工周期，显著降低生产成本。应用领?精密模具应用场景硬质吇/p>
碳化硅抛光液
面议
二氧化硅抛光涱/p>面议
氧化铈抛光液
面议组合推荐产品
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