www.188betkr.com 讯近日,一场备受瞩目的仪式在北京亦庄的京东方传感科技园区举行——京东方玻璃基先进封装项目工艺设备搬入仪式正式拉开帷幕。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅等领导受邀出席,共同见证这一标志着我国半导体封装产业迈向新高度的重要时刻。此次设备搬入,不仅是京东方在半导体领域战略布局的关键一步,更将为我国半导体封装产业的发展注入强劲动力,开启全新征程。
徐冬梅秘书长在仪式现场发表致辞 来源:京东方
设备搬入:迈向产业化的坚实步伐
此次搬入的工艺设备涵盖了自动光学检测(AOI)、无电镀铜等关键设备,阵容强大且技术先进。其中,AOI设备由美国企业Onto Innovation供应,其高精度的检测能力能够敏锐捕捉生产过程中的细微缺陷,确保产品质量的稳定性;去胶设备、无电镀铜设备、粘接力促进设备等则由国内企业供应,彰显了我国在半导体设备制造领域的实力与进步。这些设备的到位,为项目的研发和测试提供了坚实保障,助力京东方在半导体玻璃基板封装领域展开深入探索与技术突破。
京东方的玻璃基封装载板研发测试线项目由其子公司北京京东方传感器科技公司负责推进。自项目启动以来,各项工作稳步开展,如今工艺设备的顺利搬入,意味着项目从规划建设阶段正式进入设备安装调试与工艺验证的关键阶段,向着实现半导体玻璃基板封装产业化的目标迈出了坚实且意义重大的一步。
技术优势:玻璃基板的独特魅力与京东方的深厚积累
半导体玻璃基板相较于传统基板,具备诸多显著优势,使其成为高性能、高集成度半导体的理想选择。其表面光滑且更薄的特性,能够支持更精细的电路设计,满足芯片日益提升的性能需求;较低的热膨胀系数,可有效减少热变形,提升芯片在复杂环境下的稳定性和可靠性。
然而,玻璃材料自身的特性也带来了巨大挑战,微小的破损就可能对最终产品产生不良影响,这使得半导体玻璃基板的开发难度极高,目前全球范围内尚无公司实现其商业化,在这样的背景下,京东方凭借在显示面板领域积累的丰富玻璃基板技术经验,毅然进军半导体玻璃基板封装领域。多年来,京东方在玻璃基板的研发、生产和制造过程中,攻克了一系列技术难题,掌握了众多核心技术。此次跨界,是其对自身技术优势的深度挖掘和转化,也是对行业发展趋势的精准把握。
战略规划:绘制宏伟蓝图,引领行业发展
在招标文件中,京东方明确了购置玻璃基工艺设备、曝光设备等的目标,即构建以玻璃基板为核心的封装工艺技术研发及产业化测试线,验证玻璃基集成电路(IC)封装基板工艺技术,推动其产业化应用,最终实现提升芯片性能、达成大型封装的愿景。这一规划不仅彰显了京东方的雄心壮志,更体现了其在半导体封装领域的战略眼光。
根据BOE公布的2024-2032年玻璃基板发展蓝图,一系列清晰的目标令人振奋。预计到2027年,京东方将达成深宽比20:1,微小间距8~8μm,以及110x110mm封装尺寸的玻璃基板量产目标;到2029年,技术将进一步进步至5~5μm以下,封装尺寸超过120x120mm的玻璃基板量产水平。其技术发展和量产时间表与国际同行保持一致,旨在满足下一代AI芯片的市场需求。
展望
此次京东方玻璃基先进封装项目工艺设备的搬入,是我国半导体封装产业发展历程中的一个重要里程碑,相信在不久的将来,京东方能够在半导体玻璃基板封装领域取得更大的突破和成就,为我国半导体产业的蓬勃发展贡献更多力量,书写属于中国半导体的辉煌篇章。
参考来源:
京东方官网
华创证券《玻璃基板成为半导体载板新方向,百亿空间国产厂商有望弯道超车》
(www.188betkr.com 编辑整理/月明)
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