www.188betkr.com 讯半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。
高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。山东中临半导体新材料有限公司邀请您共同出席。
山东中临半导体新材料有限公司成立于2023年3月,注册资本4666万元人民币，建筑面积4.2万平方米，项目立项总投资12亿元。先后通过国家武器装备质量管理体系认证及ISO9001、ISO1400、ISO45001质量、环境、职业健康安全体系认证。是一家专注于氮化硼、氮化硅、氮化铝研发、生产、销售、技术推广于一体的第三代半导体氮化物材料科技型企业；是目前国内唯一具备同时生产氮化硼、氮化硅、氮化铝粉体及制品的厂家。
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