www.188betkr.com 讯半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。
高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。无锡海古德新技术有限公司邀请您共同出席。
无锡海古德新技术有限公司成立于 2008 年 11 月，坐落在美丽的“太湖明珠”江苏省无锡市锡山经济开发区东部科技园 1号楼，厂房面积 8000 平米。
海古德是由一群有理想抱负、有创新精神，以致力于发展中国氮化铝陶瓷及其元器件为事业目标的创业团队创建的，公司的核心产品氮化铝（AIN）陶瓷基板及其元器件制造是目前国家鼓励和重点支持的朝阳产业，是国家强基工程关键领域关键基础材料。项目源于清华大学国家 863 科技成果转化，并和清华大学化学工程联合国家重点实验室形成产、学、研一体化战略合作。
海古德历经十年的发展，实投资金已超过1.3亿元人民币，是目前国内技术先进、投入巨大并已形成规模化高性能氮化铝陶瓷的生产、研发和销售企业。公司所生产的氮化铝陶瓷基板及其元器件已经广泛的应用于大功率集成电路模块、LED封装、射频/微波通讯、汽车电子及影像传感等领域。
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