随着科学技术的飞速发展，半导体材料的革新速度也进一步加快。当前，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，碳化硅半导体将在我国5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。
近年来，我国在SiC材料领域取得了显著进展，但与国际先进水平相比，在晶体生长技术、晶圆加工技术等方面仍存在一定差距。SiC晶体生长过程中面临着晶体缺陷控制、生长速率提升、晶体质量稳定性等难题；晶圆加工方面，则存在加工精度不足、良品率低、加工成本较高等挑战。在当前倡导节能减排的大趋势下，快速稳定地突破碳化硅单晶尺寸和质量等关键问题，才能够更好地占据未来碳化硅市场。
在此背景下，www.188betkr.com 将于2025年8月21日在江苏·苏州举办第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会，大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕晶体生长工艺、关键原材料、生长设备及应用、碳化硅晶片切、磨、抛技术等方面展开演讲交流。中研颗精密机械(苏州)有限公司（展位号A10）作为参展单位邀请您共同出席。
中研颗精密机械（苏州）有限公司主要从事三元正极材料对辊破碎机设备的生产制造，精密研磨机械设备的设计、研发与生产制造，各类粉末冶金技术的研发与生产，以及其他相关的进出口贸易。
公司生产制造日本对辊机设备，原料粉碎粒径可达0.5mm，出料双重粒径控制系统确保粒径均匀，不漏粉不卡料不污染原料。
我们拥有中国行业内经验十足的对辊机生产、调试技术工程师，从事对辊机的一线生产与调试工作达十年以上。综合日本技术与生产实际问题，提供全面的生产制造、调试、培训、维保与其他技术支持服务。
精密研磨机械设备主要涉及：新能源动力电池原料、实验室材料、食品级原料、化工颗粒原料、医药用品原料、其他行业原料等的精研。
粉末冶金主要涉及：特种陶瓷、三元材料、航空航天材料、复合材料、汽车行业等领域，主要提供精密部品的生产与加工。
产品介绍
1、SiC材料
Sic材料
高硬度、高耐磨性、耐化学腐蚀性、耐高温
特别优越的化学和物理稳定性
SiC机加工尺寸精度
| 类 目 | 数 据 | 单位 | ||
加 工 | 圆 度 | ≤ | ± 0.01 | mm |
| 同轴度 | ≤ | ±0.005 | mm | |
| 尺寸公差 | ≤ | ±0.005 | mm | |
| 光洁度 | ≥ | 0.02 | μm | |
| 孔径 | ≥ | 1 | mm | |
品 参 数 | 密 度 | ≥ | 3.14 | g/cm3 |
| 气孔率 | ≤ | 0.13 | % | |
| 显微硬度 | ≥ | 92 | HRA | |
| 抗压强度 | ≥ | 2000 | MPa | |
| 抗弯强度 | 350-400 | Mpa | ||
| 弹性模量 | ≥ | 400 | Gpa | |
| 膨胀系数 | 4.5x10-6 | 1/℃ |
2、SiC冲压模套
SiC机加工尺寸精度
| 类 目 | 数 据 | 单位 | ||
加 工 | 圆 度 | ≤ | ± 0.01 | mm |
| 同轴度 | ≤ | ±0.005 | mm | |
| 尺寸公差 | ≤ | ±0.005 | mm | |
| 光洁度 | ≥ | 0.02 | μm | |
| 孔径 | ≥ | 1 | mm | |
品 参 数 | 密 度 | ≥ | 3.14 | g/cm3 |
| 气孔率 | ≤ | 0.13 | % | |
| 显微硬度 | ≥ | 92 | HRA | |
| 抗压强度 | ≥ | 2000 | MPa | |
| 抗弯强度 | 350-400 | Mpa | ||
| 弹性模量 | ≥ | 400 | Gpa | |
| 膨胀系数 | 4.5x10-6 | 1/℃ |
3、对辊机设备
驱动电机
德国SEW减速电机
输出扭矩：64Nm
电力参数：380V 2.2KW
速 比：4：34
变频模式：VPWM
辊轮
235/350型瓷辊
99% Al2O3
密度≥3.85 g/cm3
洛氏硬度（HRA）≥90
耐磨性≤0.1 g/cm2
转速180rpm，给料块径 ≤120mm，出料粒径≤1mm
内衬材料
特氟龙
ETFE涂层
超厚耐磨耐腐蚀
恶劣情况10年以上使用寿命
调节装置
日本米思米
可调间隙 0.5mm– 25mm
会务组
联系人：段经理
电话：13810445572
邮箱：duanwanwan@cnpowder.com
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