中国粉体网讯近日，全球领先的印刷电路板（PCB）制造商PCBAIR正式发布其先进的8层玻璃芯PCB制造技术，此举标志着该公司在先进封装领域实现关键突破，有望为行业提供创新性的解决方案、/p>
玻璃芯PCB是一种以高性能玻璃材料为核心基板，结合玻璃通孔（TGV）和多层重布线层（RDL）工艺制成的新型印制电路板。与传统有机基板（如FR4、ABF载板）和硅中介层不同，它以玻璃的低介电损耗、低热膨胀系数等先天特性为基础，通过精密制造技术实现高密度互连，是专为解决AI、高性能计算（HPC）等场景封装瓶颈而生的核心器件、/p>
PCBAIR此次发布?层玻璃芯PCB，是针对AI加速器、高速数据中心服务器及光收发器等高端应用场景量身打造的核心产品。在互连密度方面，PCBAIR的精密TGV技术实现了重大突破，可制造直径小?0微米的TGV，且间距控制?00微米以下。这一技术不仅大幅提升了I/O密度，更让芯片组间的垂直信号传输效率远超标准有机基板，为高密度集成提供了可能、/p>
优化?层叠加设计则采用对称堆积结构（常?-2-3?-Core-4堆叠配置），有效管理了基板内部应力，确保了产品卓越的平整度，成功解决了大型有机封装在回流过程中易出现的变形问题，这一特性对于大型AI芯片组的精准组装至关重要?#8203;
玻璃芯电路板 来源：PCBAIR
电气性能与热管理的双重升级，更是该产品的核心竞争力。玻璃芯材相较于传统有机材料，介电损耗（Df）低?.002以下，这使得插入损耗显著减少，在高频应用中信号传输效率提升?5%?0%，完美适配下一?12Gbps?24Gbps SerDes链路的技术需求。同时，玻璃芯的热膨胀系数（CTE）与硅芯片高度匹配，在热循环过程中能最大限度降低焊点应力，大幅提升封装器件的长期可靠性，为高功率、高发热的AI芯片提供了稳定的工作环境、/p>
总而言之，这些改进使芯片设计人员能够绕过当前的封装瓶颈，从而实现更高的性能扩展，而不会像传统的硅中介层那样导致成本呈指数级增长、/p>
参考来溏
PCBAIR官网
(中国粉体网编辑整?月明)
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