苏科�?.5代线 TGV先进镀膜设备正式交�?#8203;

中国粉体网讯近日，苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司在先进封装装备领域迎来里程碑式时刻，其自主研发的4.5代线（G4.5）玻璃基TGV先进镀膜设备完成全部生产调试工作，正式启运交付国内头部先进封装企业。这台适配G4.5的大板级设备，以730mm×920mm的超大处理尺寸，为我国半导体先进封装产业注入强劲动能，标志着苏科斯在该领域的技术迭代取得关键突破，量产能力达到行业先进水平、�/p>

来源：苏科斯

TGV技术作为先进封装核心，通过在玻璃基板钻孔并金属化，实现芯片与基板的垂直电学连接。相较传统硅通孔（TSV）技术，其优势显著。玻璃材料介电常数低，可降低信号损耗，提升高频传输效率，适配5G、人工智能等高端领域；玻璃基板热稳定性与机械性能优异，高温环境下仍能保持结构稳定，机械强度不受影响；玻璃材料成本低、工艺流程简化，能降低量产成本，性价比更高，因此被视作下一代先进封装核心方向、�/p>

在半导体产业中，4.5G并非通信领域的技术概念，而是半导�?显示设备的世代线核心标准，其核心定义在于设备可处理的玻璃基板最大尺寸。从4G�?.5G，再到未来的5G/6G世代线演进，本质上是生产效率的跨越式提升与单片成本的优化升级。传统TGV设备多采�?10mm×515mm的小尺寸基板，而苏科斯此次交付�?.5G设备，凭�?30mm×920mm的“大板级”处理能力，能在单次生产中大幅提升芯片产出数量，显著降低单位芯片制造成本，成为先进封装技术走向大规模商业化应用的关键突破口�?#8203;

随着高性能计算、AI芯片等新兴领域的快速发展，市场对先进封装技术提出了高密度、低延迟的迫切需求。苏科斯4.5G玻璃基TGV先进镀膜设备精准契合这一产业痛点，通过先进的镀膜工艺与大板级处理方案，为芯片封装提供了更高的集成度与传输效率，可广泛应用于AI服务器、高端智能手机、自动驾驶等核心场景。此次设备交付不仅是一次商业合作的落地，更意味着我国在先进封装关键设备领域打破了技术壁垒，为产业提供了大板级量产的关键装备，将有力推动我国半导体封装产业向高端化、自主化方向发展�?#8203;

参考来溏�

苏科斯半导体官微

(中国粉体网编辑整�?月明)

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