【展商推荐】合美半导体（苏州）有限公司邀您出�?026高端研磨抛光材料技术大�?会议展览-资讯-中国粉体罐�/title>

[导读]2026高端研磨抛光材料技术大会，2026�?�?5-16日，郑州、�/div>

中国粉体网讯在晶圆制造材料的成本拆分中，抛光材料约占晶圆制造总成本的7%。抛光液、抛光垫等作为抛光工艺中的核心消耗品，对CeO2、SiO2、Al2O3、SiC、c-BN、金刚石等磨料及各类添加剂提出了更高要求。同时，随着蓝宝石、碳化硅、氮化镓、金刚石等新一代半导体材料的兴起，适用于硬脆材料的高端研磨抛光技术已成为全球研发的重点、�/p>

2026高端研磨抛光材料技术大伙�/span>将于2026�?�?5-16�?/span>�?strong>郑州举办、�strong>合美半导体（苏州）有限公号�/span>作为参展单位邀请您共同出席、�/p>

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