中国粉体网讯2?4日，广东晶科电子股份有限公司发布公告宣布拟出?.68亿元人民币，作为有限合伙人（LP）参与设立总规模达6.68亿元的广州天泽晶芯创业投资基金，重点布局第三代半导体赛道，投资标的涵盖行业优质企业广东芯聚能半导体有限公司、/p>
近期，晶科电子进一步披露投资细节，将通过股权转让与增资相结合的方式，实现对芯聚能的间接布局。交易完成后，晶科电子将作为有限合伙人持有广州天泽约40.12%的权益，并在芯聚能中拥有实际经济权益?.8435%、/p>
来源：芯聚能
芯聚能成立于2018?1月，专注于碳化硅功率半导体产品应用，集芯片、器件及模块设计、研发、封装制造、测试和销售为一体。主要产品包括车规级和工业级的碳化硅功率模块、单管，广泛应用于新能源汽车主驱和光储充、电源等领域。芯聚能致力于成为全球功率半导体领域的引领者，拥有先进的封装研发能力、丰富的产业化经验和健全的质量管理体系；自建极富规模的国际一流SiC封装产线，拥有功能完备的实验室，完全满足车规级功率器件和模块的全参数测试需求，具备AECQ的可靠性评估及失效分析能力、/p>
晶科电子作为融合「LED+」技术的智能视觉产品及系统解决方案提供商，构建了完整的技术生态体系，业务覆盖汽车智能视觉、新型显示及高端照明三大领域、/p>
据公告信息，广州天泽主要聚焦投资广州市?2218”现代化产业体系建设中的15个战略性产业集群的半导体与集成电路产业领域，并优先支持政府战略性产业。目标公司及芯粤能为专注于第三代半导体碳化硅功率芯片、器件及模组等研发、生产及销售的国家级高新技术企业，其产品广泛应用于新能源汽车、新型显示、光伏、储能、AI数据中心等行业。芯聚能更是国内稀缺的能够实现国产替代的头部碳化硅IDM公司，是广州市“独角兽”创新企业、广东省“强芯工程”重点建设项目、/p>
当前，第三代半导体尤其是碳化硅（SiC）功率器件正处于加速渗透窗口期。根据相关数据显示，全球SiC功率器件市场预计将保持高景气成长?024年市场规模约34亿美元，?030年有望提升至164亿美元，复合增速约30%。其中，汽车电驱与高压平台是最核心的需求引擎，同时储能、光伏、UPS等工业能源转换场景的重要性持续上升，构成中长期增长的第二曲线、/p>
晶科电子称，本次投资是从“内生发展”至“外延布局”的主动战略选择，旨在进一步完善“第三代半导体”产业集群布局，深度释放产业链协同价值。一方面，有助于打通以新能源汽车为代表的头部客户的综合需求，以整体协同甚至联合开发等方式，为客户提供“光电半导体+功率半导体”一体化解决方案与服务体系，提升项目导入效率与长期合作粘性；另一方面，在MicroLED、AR+AI显示等新兴赛道，双方在产品研发、工艺落地、量产制造等方面各具优势，具备强协同效应、/p>
参考来源：晶科电子公告、和讯网、每日经济新闻、各公司官网筈/p>
（中国粉体网编辑整理/初末（/p>
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