中国粉体网讯近日,天岳先进发?025年年报。报告显示,公司2025年营业收入为14.65亿元,同比下?7.15%;归母净利润?2.08亿元,同比下?16.36%;扣非归母净利润?2.46亿元,同比下?57.53%、/p>

天岳先进称,公司碳化硅衬底产品销量实现显著增长,市场需求呈现积极释放态势,产销衔接效率有效提升,销量增速高于生产量增速,反映出下游应用场景的持续拓展与渗透率提升。然而,受宏观经济环境变化、行业供需关系动态调整及产业阶段性因素影响,叠加公司为扩大市场占有率、巩固行业地位而实施的主动市场渗透策略,产品平均销售价格阶段性下调、/p>

来源:天岳先迚/span>
同时,公司持续推动产品结构升级,深化高景气赛道布局,为后续增长奠定基础。此外,为把握大尺寸衬底在新兴应用领域的商业化机遇,公司加大市场推广力度与渠道建设投入,优化客户服务体系,销售费用同比上升;同时,为巩固碳化硅衬底领域的技术壁垒,持续聚焦大尺寸衬底关键技术及新工艺研发,高研发投入推动核心技术突破与产品迭代,研发投入同比增长、/p>
据了解,天岳先进是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业,自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司专注于碳化硅行业已超过15年,较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化,并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化、/p>

来源:天岳先进公呉/span>
从市场份额看+/strong>根据日本富士经济?026?月发布的报告测算?025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中,天岳先进(SICC)市场份额为27.6%,位居全球第一;其?英寸市场份额?7.5%?英寸市场份额?1.3%。通过前瞻性布局大尺寸产品,在行业从6英寸?英寸加速切换过程中取得了明显优势,2025年公司持续扩?英寸市场份额,并?英寸市场份额上占据头部位置。同时大尺寸产品占比提升,不仅帮助公司扩大了市场份额,也有助于改善产品结构、强化客户绑定并提升长期竞争壁垒、/p>
从客户合作看+/strong>在新能源汽车及功率器件领域,天岳先进持续服务全球领先客户。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系,并与国际客户形成长期稳定合作生态。报告期内,公司与下游客户持续推进各项技术合作。如在微纳光学领域,公司?025?月与舜宇奥来微纳光学(上海)有限公司达成战略合作,双方将整合碳化硅材料与光学技术优势,推动碳化硅衬底材料在光学领域应用,开拓新的蓝海市场。在AI数据中心供电方案中,公司配合全球头部功率器件厂商,就下一代电源管理芯片的研发展开密切合作。在先进封装领域,公司配合全球头部客户推进SiC的应用突破;同时,在芯片散热方向,公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层,并已形成批量出货,验证了碳化硅散热在产业端规模化应用的可行性。这些合作不仅体现公司在新兴应用方向的前瞻布局,也标志着公司正从单一材料半导体器件材料供应商向更广泛的先进材料平台型企业延伸、/p>
从应用场景看+/strong>2025年,碳化硅应用从新能源汽车、光伏储能等传统高景气场景,进一步向AI数据中心、智能电网、先进封装、微纳光学、工业、充电设施、家电和更多消费电子场景延展。在AI数据中心领域,随着AI算力快速增长,数据中心能耗与供电效率问题日益突出。根据弗若斯特沙利文的数据,?030年全球AI数据中心容量将增长至299GW,较2023年净增加244GW?023年至2030年复合年增长率达?7.4%,数据中心耗电量占全球电力消费比例将由1.4%提升?0.0%。碳化硅功率器件在数据中心电源、UPS、服务器电源等场景可实现更高转换效率与功率密度,因此对高品质碳化硅衬底的需求具有明确增量意义。在AI眼镜-微纳光学领域,碳化硅材料凭借优异光学特性和轻量化潜力,正在成为重要的显示新材料。资料显示,?030年全球AI眼镜出货量有望超?000万副;天岳先?025年在该领域已形成实质性布局,不仅与舜宇奥来达成战略合作,还凭借“碳化硅光波导片在AI眼镜中的应用”方案入选中国信通院优秀案例,表明公司在碳化硅材料跨界应用方向已具备较强产业化落地能力。在电网、工业、光伏储能、轨道交通和家电等领域,碳化硅优秀的材料特性带来的性能提升则更为明显。根据相关预测,2024年至2030年,碳化硅功率半导体器件在光伏储能、电网、轨道交通等领域的复合增长率分别可达27.2%?4.5%?5.3%。随着使用经济性不断提升,更多原本由传统硅基器件主导的场景开始引入碳化硅方案,推动行业由单一赛道增长向多场景共振演进、/p>
从产品尺寸看+/strong>报告期内,天岳先进继续引领行业向大尺寸衬底升级,目前6英寸导电型衬底仍为主流?英寸导电型衬底正快速起量?2英寸前瞻布局推进顺利。公司在8英寸导电型衬底的质量与批量供应能力处于全球领先位置,是全球少数能够批量出?英寸碳化硅衬底的市场参与者之一,持续推动头部客户向8英寸转型。在更大尺寸布局方面,公司于2024?1月推出业内首?2英寸碳化硅衬底,并于2025年一季度完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型全系列产品技术攻关。目?2英寸产品已获得头部客户订单,这意味着公司在下一代大尺寸衬底方向上已经走在行业前列。报告期内公司在8英寸占比提升?2英寸持续推进上的表现,体现了公司在技术路线选择—产能能力建设—客户验证推进等三方面的协调能力,也增强了未来盈利能力与市场份额继续提升的基础、/p>
来源:天岳先?025年年?/span>
(中国粉体网编辑整理/初末(/p>
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