中国粉体网讯近日，硅来半导体（武汉）有限公司首批兼容12英寸碳化硅衬底的激光剥离全自动化设备顺利交付客户。本次交付标志着硅来半导体超大尺寸碳化硅衬底激光剥离全自动化技术成功通过产业化检验、/p>
碳化硅是新能源汽车?G通信、轨道交通等国家战略新兴产业的关键基础材料。近年来，随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源?G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。同时，人工智能、AR眼镜等新兴领域的崛起，进一步凸显了碳化硅高频、高功率、耐高温的性能优势，为碳化硅材料开辟了新的应用赛道，市场需求持续扩容、/p>
碳化硅衬底作为第三代半导体的基石，其尺寸与品质直接决定了产业链的性能上限与成本空间。尺寸越大，单片晶圆可产出的芯片数量越多，降本增效效果越显著。与6英寸衬底相比?英寸?2英寸碳化硅衬底能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能、/p>
然而，碳化硅莫氏硬度高?.5，接近金刚石，传统切割工艺加工难度极大、效率低下。硅来半导体深耕激光精密加工细分领域，依托强大的综合实力，自主突破技术壁垒，先后推出6英寸?英寸?2英寸碳化硅衬底激光剥离全自动化量产设备，彻底解决大尺寸及超大尺寸碳化硅衬底加工的行业痛点，核心技术的独创性与行业领先性全面凸显、/p>
硅来半导体（武汉）有限公司，是一家专注于半导体材料加工设备成套解决方案的高新技术企业，深耕半导体装备领域，为行业客户提供从技术研发到生产交付的全链条支持。公司以“集研发、生产、销售与技术服务于一体”为业务核心：研发端聚焦半导体材料加工设备的技术迭代，针对材料切割、研磨、抛光等关键加工环节，开发适配碳化硅等半导体材料的定制化设备方案；生产端保障设备的稳定量产与品质把控，确保交付设备符合行业工艺标准；销售与技术服务端则紧跟客户需求，从设备选型、安装调试到后期运维，提供全流程服务，助力客户快速落地加工工艺?#8203;
公司自主创新激光剥离工艺技术领先，硅来核心研发团队来自华中科技大学激光学科，技术创新能力强，且深耕激光产业多年。团队自主创新激光剥离技术，针对莫氏硬度高达9.5，接近于金刚石的SiC单晶，先后推?英寸?英寸?2英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备，解决了大尺寸、尤其是超大尺寸碳化硅衬底加工的技术难题，效率和损耗显著优于传统线切割工艺、/p>
目前，硅来半导体激光剥离设备已经广泛覆盖国内多家头部碳化硅企业，得益于模块化的设计和产业协同，公司已实现规模化量产，设备的批量交付周期?8天，未来有望缩短?4天、/p>
来源：硅来半导体
（中国粉体网编辑整理/初末（/p>
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