中国粉体网讯近日，西湖仪器在SEMICON CHINA 2026现场发布了两款全新自动化激光加工设备、/p>
新品一：面?2英寸0°半绝缘型碳化硅衬底量产的全自动化激光剥离系绞/span>
该系统凭借卓越性能实现关键突破——年产能可达30000+片，良率稳定?9%以上，单片加工损耗低?00μm，这将进一步降?2英寸碳化硅衬底的加工成本，提升加工效率，推动12英寸碳化硅衬底在AR光波导以及先进封装应用领域的产业化进程、/p>
新品二：面向AR光波导镜片全自动化量产的超快激光异型切割设夆/span>
依托超精密加工技术，该设备可实现光波导镜片零锥度切割、切割崩边小?0μm，这将助力行业突破AR光波导镜片精密加工难、良率低、无法大规模量产的加工瓶颈，加速AR眼镜产业化落地的步伐?/p>
8英寸AR光波导镜片切割样?/p>
近年来，碳化硅（SiC）从功率半导体领域延伸至AR眼镜赛道，凭借轻量化、低彩虹纹、高折射率、优异散热、高硬度等特性，成为提升AR显示效果、实现轻量化与高效散热的关键材料、/p>
然而，碳化硅材料极高的硬度和脆性也带来了独特的加工挑战。AR眼镜使用的光学衬底要求总厚度变化（TTV）小?.0μm，这对加工工艺提出了极致要求。随着产业向大尺寸衬底发展，加工难度进一步升级。更大尺寸意味着对减薄厚度、表面光滑度和工艺良率的控制要求更加严苛，同时加工过程中的刀片磨损加剧、耗时增加，直接推高了制造成本、/p>
西湖仪器的碳化硅衬底激光剥离技术能够实现对碳化硅晶锭的精准定位、均匀加工、连续剥离，突出优势在于９strong>自动匕/strong>——实现了晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的自动化，各工序可并行作业，产线可灵活调配；低损耖/strong>——激光剥离过程无材料损耗，仅需在后续减薄工序中将上下表面共去除?0-100μm的材料，与传统切割技术相比原料损耗大幅下降；高效玆/strong>——大幅缩短衬底出片时间，加速了超大尺寸碳化硅衬底技术的研发迭代，也可用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产，促进行业降本增效、/p>
关于西湖仪器
西湖仪器（杭州）技术有限公号/span>成立?021年，作为西湖大学Qiu Lab的首个孵化项目，由仇旻教授任西湖仪器首席科学家。公司成立以来一直专注于微纳加工与微纳光学的技术研究，是一家集研发、生产、加工、销售于一体的高新技术企业，产品应用于芯片制造流程的材料加工、器件制备和测试表征等各个环节。公司核心产品已获得国内首台（套）装备认定，产品采用的核心技术已达国际先进水平、/p>
参考来源：西湖仪器、先进半导体材料
（中国粉体网编辑整理/石语（/p>
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