【展商推荐】普诺逊真空邀您出席第三届半导体行业用金刚石材料技术大伙/h1>


来源9/span>中国粉体 粉享汆/span>

[导读]2026第三届半导体行业用金刚石材料技术大会,9?-4日,相约郑州

中国粉体网讯金刚石材料,集超高硬度、超宽禁带、极限热导率、超高载流子迁移率等卓越特性于一身,不仅在半导体制造环节(如切割、研磨、抛光与先进封装)扮演着日益重要的角色,更在功率半导体、射频器件等前沿领域展现出颠覆性应用的广阔前景,被誉为“终极半导体材料”。推动金刚石材料从实验室走向规模化应用,已成为抢占下一代半导体技术制高点的关键、br/>


从第三届半导体行业用金刚石材料技术大会组委会获悉,本届会议将?026??-4日在郑州举办、span style="color: rgb(255, 0, 0);">普诺逊真空科技(常熟)有限公司作为参展单位邀请您共同出席、/p>




普诺逊真空创立于2021年,主要从事钙钛矿电池、OLED显示器、宽禁带半导体等领域使用的真空薄膜沉积系统的研发及制造、/p>

公司总部位于江苏省苏州市常熟经开区,并在江苏盐城市设有生产基地。目前公司总部及生产基地共计建?000平方米万级洁净装配车间,并汇聚了一批国内专业的真空系统及半导体设备设计专家,是半导体装备领域实现向欧美出口的产业级蒸镀机的企业、/p>

公司秉持“开拓、创新?#12163;强、共赢”的创业理念,服务于制造企业及广大科研院所,基于客户的信赖与支?持续改善,为高端真空装备国产化做出贡献、/p>


产品介绍






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会务练/p>

联系人:刘文宜/p>

话:13693335961(同微信?nbsp;

Email ?791805714@qq.com




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