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芯片&元器件防护材斘/div>
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面议
品牌９/dt>
先禾
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341
样本９/dt>
暂无
型号９/dt>
芯片&元器件防护材
产地９/dt>
江苏
信息完整度：
典型用户９/dt>
暂无
品级９/div>
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其他
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相变材料导热垫片三防材料

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芯片防护材料可提高芯片引脚和金线的封装可靠性，防止IC芯片跌落、挤压、弯折所造成的焊点开裂；有机硅类高触变，具有低模量、低应力?*绝缘性能，适合高速点胶；UV类固化快，具有优异的防潮、耐化学品和绝缘性能，适合高效率自动化工艺、/span>

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