Si3N4-AMB覆铜基板通过活性金属钎焊（AMB）工艺形成的�?陶瓷界面粘结强度高，且同时兼顾了优异的机械性能和良好的导热性，是SiC器件封装基板的首选、�/p>2022�?9�?3�?nbsp;更新

随着陶瓷、锂电行业的腾飞发展，窑具迎来了更广阔的市场空间、�/p>2022�?9�?3�?nbsp;更新

近日，中国电�?所激光剥离项目取得突破性进展、�/p>2022�?8�?8�?nbsp;更新

在近日发布的《产业基础创新发展目录�?021年版）》，多项陶瓷材料及相关设备入选、�/p>2022�?8�?7�?nbsp;更新

楚江新材在互动平台表示，子公司顶立科技的碳材料产品可用于第三代半导体碳化硅及金刚石的生长、�/p>2022�?8�?7�?nbsp;更新