投资50亿元,建设用地约1000亩的中国电科(山西)电子信息科技创新产业园即将在山西转型综改示范区投产、/p>2019?2?4?nbsp;更新
目前,碳化硅陶瓷的烧结方法主要有热压烧结、无压烧结、反应烧结、重结晶烧结、微波烧结和放电等离子烧结法等、/p>2019?2?3?nbsp;更新
12?日,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与浙江金华开发区签署项目投资协议,博蓝特计划投资10亿元,在开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目、/p>2019?2?9?nbsp;更新
全球碳化硅(SiC)技术领先企业科锐(Cree Inc.,美国纳斯达克上市代码:CREE)与ABB电网事业部宣布达成合作,共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用、/p>2019?1?0?nbsp;更新