在半导体、电子制造和航空航天等高端行业，环氧树脂是核心材斘�/strong>。但你是否遇到过产品开裂、粘合失效或耐热性变差？ 这些往往是因为聚合不完全导致的“假固化”、�/p>

如何精准把控固化程度，降低生产废料损耗？

安东帕带来了颠覆性的质控利器—–�strong>Julia DSC 300 差示扫描量热仪、�/strong>

不完全固化的隐形危害

✖耐热下降：导致元器件高温失效、�/p>

� 粘合失效：精密组件极易分层脱落、�/p>

� 废料激增：严重影响企业量产效益、�/p>

安东� DSC 技术通过直接测量残余放热量与玻璃化转变温度（Tg），彻底看清聚合物的交联演变、�/p>

�?：热固性聚合物固化阶段的示意图

用数据为工艺优化引路

我们对加热固化型树脂 EPO-TEK® 323LP 进行了全方位“体检”：

�?：Julia DSC 300

原样状态：交联潜力巨大

• 出现强放热峰、�/p>

• 峰� 131.32°C、�/p>

• 放热 515.15 J/g、�/p>

• 结论：体系仍有大量未反应基团、�/p>

� 3: 原EPO-TEK 样品的固化反库�/p>

120� / 120分钟：部分固匕�/strong>

• 放热大幅缩小、�/p>

• 降至 3.14 J/g、�/p>

• 峰值右移至 142.78°C、�/p>

• 结论：空间位阻加剧，仍需更高热能驱动、�/p>

�?：EPO-TEK �?20℃预固化120分钟

150� / 60分钟：完全交聓�/strong>

• 无交联放热峰、�/p>

• 仅剩 Tg 转变台阶、�/p>

• 用时缩短一半、�/p>

• 结论：更高温度实现了更高效、更彻底的交联、�/p>

�?：EPO-TEK �?50℃预固化60分钟

�?：评估EPO-TEK固化

全面升级您的质控体系

选择安东帕，您获得的不仅是数据，更是竞争优势９�/p>

✅降低损耗：从源头杜绝不合格品流出、�/p>

✅提效降本：精准优化烘烤温度与时间、�/p>

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专属福利：限时“零元测样”通道开启！

光看数据不够过瘾？您的环氧树脂体系是否也存在“假固化”或工艺瓶颈？安东帕宠粉福利来袭�?/p>

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