中国粉体网讯近年来，半导体技术集成化进程持续提速，光刻工艺不断升级，对半导体器件材料的精度要求也随之水涨船高。光掩膜技术作为半导体制造的核心环节之一，其制作材料涵盖玻璃基板、镀铬膜层、光刻胶、光学膜等，其中玻璃基板为核心原材料、�/p>

玻璃基板主要分为石英玻璃基板与钠钙玻璃基板两大类。石英玻璃基板以石英玻璃为主体，具备高光学透过率、低热膨胀率、优异的光谱特性，且相比钠钙玻璃硬度更高、使用寿命更长，是高精度光掩膜基板的理想选择。因此，石英玻璃在光掩膜基板材料选型中优势显著，市场需求呈逐年递增态势、�/p>

半导体光掩模版用合成石英材料需满足低金属杂质（高纯）、紫外高透过率、高光学均匀性、低羟基含量、低应力双折射及优异耐辐照性能等多重严苛指标，该领域技术门槛高、研发周期长，实现多项指标的协同达标难度极大。具体来看，金属杂质易形成晶核引发析晶，同时降低材料透过率；羟基在辐照后会因分布不均导致材料均匀性下降，且在紫外激光照射下易发生化学键断裂，产生缺陷，进而影响材料耐久性、�/p>

受益于下游市场需求的持续扩张，全球半导体掩模行业市场规模保持高速增长。然而，国内半导体掩模基板产业因起步较晚，目前仍高度依赖进口，尤其是高端产品供给缺口显著，美国康宁、德国贺利氏、日本信越等国际巨头几乎垄断了全球高端市场供给。国内虽有少数企业具备生产能力，但在制备与加工技术上仍存在差距，产品多集中于中低端市场，难以规模化、持续稳定地供应高端产品、�/p>

2025�?1�?0-21日，中国粉体网将在江苏徐州举劝�strong>�?025（第九届）全国石英大会暨展览会”、�/strong>届时＋�span style="color: rgb(192, 0, 0);">南通晶体有限公司市场营销部经琅�/strong>潘御宆�/strong>将带来题丹�strong>《光掩模用石英材料研发及产业化进展《�/strong>的报告，深度解读行业关键技术瓶颈与未来发展方向、�/p>

参考来源：

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陈娅丽等.光掩膜石英玻璃基板的制造工艺概�?/p>

（中国粉体网编辑整理/初末（�/p>

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