优势

·对各种晶圆的表面进行一次性非接触全口径均匀采样测量
·简单、精确、快速、可重复的测量方式，多功胼�br style="box-sizing: border-box; animation-fill-mode: both; padding: 0px; margin: 0px;"/>·强大的附加模块：晶圆加热循环模块�?*500度）；表面粗糙度测量模块；粗糙表面晶圆平整度测量模块

适用对象

·2 �? 8 �?12 寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表靡�/span>

适用领域

·半导体及玻璃晶圆的生产和质量检�?br style="box-sizing: border-box; animation-fill-mode: both; padding: 0px; margin: 0px;"/>·半导体薄膜工艺的研究与开叐�br style="box-sizing: border-box; animation-fill-mode: both; padding: 0px; margin: 0px;"/>·半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析

测量原理

·晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响
·采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，12英寸晶圆全口径测量时间低�?0s
·通过Stoney公式及相关模型计算晶圆应力分市�/span>