基本组成９�/strong>双组份加成型硅胶+导热填料

导热系数９�/strong>>1.0 W/m-K；或按客户需求调敳�/p>

产品特点９�/strong>现场灌封固化;
固化温度可�?25-150 oC) ;
超低收缩率；
粘接性能可调（可粘接用于PC、PPO、PPS�?nbsp;PET等及金属表面（�/span>
应用领域９�/strong>电子、电源、电池等器件的导热、绝缘、三防、减震的应用场景（如新能源汽车的电池灌封、LED、太阳能行业（�/span>