快速、自动、精确测量多种晶圆的倒角形状、�/span>
支持2-12英寸的晶圆测野�/span>

产品详情９�/span>

�?nbsp;设备简今�/strong>
采用独特的光学系统及软件算法，以非接触的方式对半导体衬底晶片倒角后的edge � notch 进行形貌与尺寸测定、�/span>

�?nbsp;设备优势
· 设备可以� 2 英寸 wafer � 12 英寸 wafer 进行自动测量、�/span>
· 测量是在晶圆操作台上以非接触的方式进行、�/span>
· 可测定部刅�边缘，槽口（notch）和 OF 边的长度（OPTION（�/span>
· 搭载电脑控制系统，测量结果可保存在各种外部记忆媒体、�/span>
· 具备 LAN 连接功能，测量数据可以随时在 network 范围内查阄�/span>