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西安博尔新材料有限责任公号/a>
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立方SiC微粉

型号:WO

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半导体制造用高纯超细立方SiC微粉

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GSC-50粉(造粒粉)

型号:GSC-50

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复合粉体

型号:NSC-01粈/p>

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立方碳化硅湿磨片

型号:立方碳化硅湿磨牆/p>

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立方碳化硅干磨片

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GSC-50粉(造粒粉)

型号:GSC-50

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博尔新材料——打破技术壁垒,引领碳化硅产业化进程

碳化硅(SiC)具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、高导热、抗氧化性以及高强度、低密度、介电性能可设计等优异特性,是极具应用潜力的导热吸波型材料。在半导体材料中,碳化硅的高导热系数奠定了其在第三代半导体材料中的主导地位,碳化硅器件可在高温下长时间稳定工作,促进了其在新一代芯片技术和导热散热技术领域的推广应用 在刚刚过去的2024年,碳化硅加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下,全球碳化硅行业在2024年维

应用实例
2025-01-10
西安博尔新材料:致力于半导体制造用高纯超细立方SiC微粉

碳化?SiC)、氮化镓(GaN)作为关键材料也开始广为人知,但大多数人并不知道的是,最常见并广泛用于耐火、超硬磨料、先进陶瓷等行业的其实是α相碳化硅,而它与真正用于半导体的低温稳定β相碳化硅相去甚远。?SiC,属立方晶系(金刚石晶?,也就是立方碳化硅。它除了在第三代半导体产业中用于制备碳化硅晶圆,还由于具备很高的化学稳定性、高硬度、高热导率、低热胀系数、宽能带隙、高电子漂移速度、高电子迁移玆/p>

公司动?/div> 2023-05-13
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