特质９�/p>

物理性质：密� 3.21g/cm³�?700℃分解升华，热膨胀系数小、导热好，含杂质时具半导体特性，硬度高仅次于超硬材料，纯净无色，工业产品因纯度呈多种颜色、�/span>

化学性质�?00℃开始在空气中氧化，1600℃因二氧化硅保护膜氧化停滞；抗酸性强，抗碱性差，高温下与多种物质发生反� 、�/span>

结构９�br/>

晶体以硅 - 碳四面体为单元，通过共价键结合，主要� α - SiC（六方）� β - SiC（立方）两种结构，� - SiC � 2100℃以上转变为 α - SiC。工业制取常用碳还原二氧化硅法（艾奇逊法、ESK 法）和气相沉积法，后者可制高纯度碳化硅、�/span>

应用９�/p>

磨料：黑碳化硅用于切割研磨低抗张强度材料；绿碳化硅用于硬质合金、光学玻璃加工、�/span>

耐火材料：用于化工设备、金属冶炼、钢铁、硅酸盐、航天等领域的高温部件、�/span>

化工：作钢铁脱氧剂，参与生产四氯化硅、�/span>

电工与半导体：制作加热元件、电阻，用于半导体器件，提升新能源汽车、光伏等领域电子设备性能，还用于制造高效发光半导体和射频器件、�/span>

其他：应用于汽车、航空航天、医疗、能源等领域，如电动汽车部件、航空发动机热端、人工关节、太阳能电池衬底等、�/span>

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