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详细介绍:软硅是一种新型二氧化硅粉体材料,具有比重轻,熔点低,流动性好,和树脂的相容性好,固化后无界面,颗粒均匀,无角,填充性能好等特点。和气相白炭黑相比,在有机体系中容易混合,分敵均匀;和破碎石英相比,软硅的硬度低。流动性好,用于CCL夏铜板中,可以减低PCB制作过程中钻头磨提程度,提肓钻孔精度、br />
软硅2500---5000?/span>

详细介绍9/span>
软硅是一种新型二氧化硅粉体材料,具有比重轻,熔点低,流动性好,和树脂的相容性好,固化后无界面,颗粒均匀,无角,填充性能好等特点。和气相白炭黑相比,在有机体系中容易混合,分敵均匀;和破碎石英相比,软硅的硬度低。流动性好,用于CCL夏铜板中,可以减低PCB制作过程中钻头磨提程度,提肓钻孔精度、/span>
产品特点9/span>
1.SiO2>99.6%,熔融石英大?9.5%
2粒度分布窄,D50?-10m范围可调,颗粒均匀,无觑/span>
填充性能奼/span>
3.堆比重小,熔点低,流动性好
4.和树脂的相容性好,固化后无异面、/span>
5.分散性好、/span>
6.吸附性强,吸油值是自身重量90%软硅
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