导热复合粉能够在胶黏剂中构建完整的导热通路，赋予胶粘剂良好的散热特性，也可服务终端，在一些电子元器件，发热原件上提供新的散热解决方案产品特点

色相發�/p>

流动性好

热储存稳宙�/p>

导热性能优良

产品参数

产品型号	平均粒径 (um)	吸油倻�br style="outline: 0px; text-size-adjust: none; box-sizing: border-box;"/> (g/100g)	外观	105℃挥发物%
TFP-100Y	18.34	8.6	白色粉末	0.33
TFP-150Y	9.29	10.2	白色粉末	0.35
TFP-200Y	12.55	13.4	白色粉末	0.31

应用数据

制备1.0~2.3W/(m.K)有机硅导热灌封胶，单位质量份

实验练�/span>	添加野�/span>	150cs 乙烯基硅沸�/span>	含氢硅油	抑制剁�/span>	Pt催化剁�/span>
TFP-100Y	280~330	100	18.5	0.03	0.3
TFP-150Y	450~580	100	18.5	0.03	0.3
TFP-200Y	650~750	100	18.5	0.03	0.3

根据上表中组分配比打样制备灌封胶料，并在100下，5min加热硫化得到样片(2mm)，测试样片相关应用数据如上�/p>

实验练�/span>	表观状�?/span>	流动�?br style="outline: 0px; text-size-adjust: none; box-sizing: border-box;"/>(15cm)	黏度 (mPa.s)	导热系数 W/(m.K)	阻燃级别	密度 (g/cm3)	硬度A
TFP-100Y	乳白艱�/span>	3s	3403	1.10	V-0	1.62	68
TFP-150Y	乳白艱�/span>	7s	6426	1.58	V-0	1.71	69
TFP-200Y	乳白艱�/span>	10s	8655	2.03	V-0	2.17	72

应用领域

环氧体系

聚氨酯体糺�/p>

有机硅体糺�/p>

备注

导热系数要求和黏度要求若需调整，需测试样品反馈数据与我司相关人员沟通后，就测试方式和应用实验条件确保一致，根据贵司相关需求调整我司导热复合粉工艺及配比；

若出现储存稳定性相关问题，50℃热储条件下30d出现底部板结，我司会就相关样品做复合处理，与贵司沟通后平衡黏度和储存稳定性之间的关系、�/p>