电子式：HF

CASNo�?664-39-3

用途：半导体、太阳能电池制造方面的硅晶片湿法蚀刻以及清洗，液晶屏等fpd制造工序，水晶振荡器（石英振荡器）的制造工序、�/p>

说明：半导体、FPD制造流程越发要求精细化、高性能化，半导体硅电路板的清洗在各种加工工序中变得非常重要。氢氟酸具有蚀刻、除去硅氧化膜的特质，因此在半导体硅电路板的清洗流程中也是不可或缺的精细加工技术。由于现在的多段清洗工序中需要用到稀氢氟酸进�?终清洗，半导体的湿蚀刻工序对氢氟酸也要求很高的洁净度。清洗对氢氟酸洁净度要求极高的设备构件也需要用到超高纯度的氢氟酸、�/p>

另外，半导体、FPD制造工序，超高纯度药剂不仅能去除氧化膜，而且能在抑制粒子附着、晶片表面的粗糙度等，达到各种对清洗性、功能性的要求。为此，我公司一直致力于对各种超高纯度电子化学品进行研发及销售、�/p>

包装：加仑瓶�?0公斤�?5公斤聚乙烯桶�?00公斤压力容器＋�/p>

1000公斤IBC桶，20吨TANK罐、�/p>